申银万国：华天科技受益于国内芯片设计产业发展升级
投资评级与估值：华天科技拥有本土客户群体+先辈封装技能+资源上风，有望保三争二、逾越通富，分享国内IC 封装市场发展升级。1、公司内单比重在80%以上，本土市场份额位居第一，在国内芯片计划产业升级的战略趋势中充实受益；2、公司向高端封装技能升级，与客户共同计划将进一步强化高端客户粘性，提升封装服务的竞争力；3、低资源的竞争上风和非公开增发扩张产能，将奠基业绩发展底子。在看好国内本土IC 计划厂商的同时，我们更看重华天科技作为中国IC 产业链中战略设置的须要性。我们预计公司2010-2013 年净利润复合增长率41%，当前总股本对应EPS=0.35、0.45、0.66、0.96 元。我们给予公司3 个月目的价位16.5 元，对应2012年25 倍PE，与当前股价相比仍有23%的上涨空间。 关键假设点：西安天胜厂区的BGA/LGA 产能自2011 年起顺遂贡献业绩；非公开增发项目按筹划顺遂投产，进一步提升高中低端各类产能规模；公司积极研发先辈封装技能；公司与昆山西钛顺遂告竣互助协议。有别于大众的认识：1、市场大概以为华天在封装技能上并不具有竞争上风。我们以为华天科技积极研发先辈封装技能，包罗已投产的BGA/LGA，并与拥有TSV 技能的昆山西钛洽谈互助，公司正敏捷拉近与竞争对手的技能差距。2、市场大概以为华天仍旧定位于国内低端芯片封装市场。我们判定中国本土芯片计划产业迎来快速发展阶段，产物布局、市场定位、封装技能要求在快速升级，华天科技充实受益于产业发展升级趋势。
股价表现的催化剂：与昆山西钛告竣互助协议；高端产能开释速率或市场需求超预期；先辈封装技能研发进度快于市场预期。
核心假设风险：国内芯片计划产业发展升级速率慢于预期；非公开增发召募资金的产能投放速率慢于预期；先辈封装技能的研发遇到停滞或瓶颈；公司与昆山西钛的互助存在不确定性。（申银万国证券研究所）
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