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申银万国:华天科技受益于国内芯片设计产业发展升级

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发表于 2019-5-5 20:46:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
投资评级与估值:华天科技拥有本土客户群体+先辈封装技能+资源上风,有望保三争二、逾越通富,分享国内IC 封装市场发展升级。1、公司内单比重在80%以上,本土市场份额位居第一,在国内芯片计划产业升级的战略趋势中充实受益;2、公司向高端封装技能升级,与客户共同计划将进一步强化高端客户粘性,提升封装服务的竞争力;3、低资源的竞争上风和非公开增发扩张产能,将奠基业绩发展底子。在看好国内本土IC 计划厂商的同时,我们更看重华天科技作为中国IC 产业链中战略设置的须要性。我们预计公司2010-2013 年净利润复合增长率41%,当前总股本对应EPS=0.35、0.45、0.66、0.96 元。我们给予公司3 个月目的价位16.5 元,对应2012年25 倍PE,与当前股价相比仍有23%的上涨空间。  关键假设点:西安天胜厂区的BGA/LGA 产能自2011 年起顺遂贡献业绩;非公开增发项目按筹划顺遂投产,进一步提升高中低端各类产能规模;公司积极研发先辈封装技能;公司与昆山西钛顺遂告竣互助协议。
, e9 n0 _9 O5 f& o  R" e  有别于大众的认识:1、市场大概以为华天在封装技能上并不具有竞争上风。我们以为华天科技积极研发先辈封装技能,包罗已投产的BGA/LGA,并与拥有TSV 技能的昆山西钛洽谈互助,公司正敏捷拉近与竞争对手的技能差距。2、市场大概以为华天仍旧定位于国内低端芯片封装市场。我们判定中国本土芯片计划产业迎来快速发展阶段,产物布局、市场定位、封装技能要求在快速升级,华天科技充实受益于产业发展升级趋势。( P  w3 p& C5 F
  股价表现的催化剂:与昆山西钛告竣互助协议;高端产能开释速率或市场需求超预期;先辈封装技能研发进度快于市场预期。5 X3 Y) j4 C9 r, q' a( m
  核心假设风险:国内芯片计划产业发展升级速率慢于预期;非公开增发召募资金的产能投放速率慢于预期;先辈封装技能的研发遇到停滞或瓶颈;公司与昆山西钛的互助存在不确定性。(申银万国证券研究所)* W' y, Y! j4 I/ q) K+ f; K
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