封测行业传统封装国产替代 先进封装引领未来
投资国产中低端产能替换：国产封测产能正在打击国际封测企业，中低端产物产能中国市场具备资本上风，将稳步增长，替换国际封测企业的中低端产能，保举华天科技。投资高发展性生态链：国内计划企业产物升级，先辈封装应用需求开始增长，国内封测企业配套国内生态改善，加快先辈封装技能成熟。国内封测企业通过并购国际企业进入国际生态体系，受益于鄙俚客户的发展，保举通富微电。
投资成熟先辈封装技能：先辈封装产物ASP 高于传统封装产物，甚职苄些产物不在同一数目级，但技能不成熟导致的低良率将限定产物应用推广，发起关注台积电、长电科技。
来由
半导体封测行业正在由IDM 模式向OSAT 代工模式转型。OSAT 企业在封测市场占据率已凌驾50%，行业会集度在不停进步。中国三泰半导体封测代工龙头占环球OSAT 行业总值的约19%，重要产物为中低端传统封装产物。
先辈封装引领未来发展，中国封测企业占比力低。根据Yole 数据2017 年环球先辈封装产值达约200 亿美元，占环球封测总值靠近一半的市场，此中中国的先辈封装产值仅占11.9%。先辈封装由于其更高封装性价比，将是未来封测行业的重要发展方向。
传统封装出货量仍占重要份额，中国封测企业市占率稳步提拔。根据VLSI 统计，2017 年先辈封装出货量约占35%，鄙俚客户群向先辈封装转移的速率临时放缓，传统封装仍为重要的封装情势。
红利推测与估值
国内封测企业我们保举通富微电和华天科技。通富微电通过切入AMD 供应链，鄙俚客户产物市占率提拔将动员公司业绩稳步增长。华天科技通过深入绑定鄙俚计划公司，共偕行业需求，大幅进步Flip Chip 等先辈封装产能，改善产物结构，有用进步产能利用服从。
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