投资国产中低端产能替换:国产封测产能正在打击国际封测企业,中低端产物产能中国市场具备资本上风,将稳步增长,替换国际封测企业的中低端产能,保举华天科技。9 h9 c; C- n. \0 l
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投资高发展性生态链:国内计划企业产物升级,先辈封装应用需求开始增长,国内封测企业配套国内生态改善,加快先辈封装技能成熟。国内封测企业通过并购国际企业进入国际生态体系,受益于鄙俚客户的发展,保举通富微电。
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4 S' d. n# y/ m. e 投资成熟先辈封装技能:先辈封装产物ASP 高于传统封装产物,甚职苄些产物不在同一数目级,但技能不成熟导致的低良率将限定产物应用推广,发起关注台积电、长电科技。. p' K A* r' Y$ U0 G. G+ C
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半导体封测行业正在由IDM 模式向OSAT 代工模式转型。OSAT 企业在封测市场占据率已凌驾50%,行业会集度在不停进步。中国三泰半导体封测代工龙头占环球OSAT 行业总值的约19%,重要产物为中低端传统封装产物。# H3 |' {: {' H; J, C- c5 j
I$ j$ X$ h. a! j1 |& j 先辈封装引领未来发展,中国封测企业占比力低。根据Yole 数据2017 年环球先辈封装产值达约200 亿美元,占环球封测总值靠近一半的市场,此中中国的先辈封装产值仅占11.9%。先辈封装由于其更高封装性价比,将是未来封测行业的重要发展方向。* u8 N- P0 j d$ P' h0 }
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传统封装出货量仍占重要份额,中国封测企业市占率稳步提拔。根据VLSI 统计,2017 年先辈封装出货量约占35%,鄙俚客户群向先辈封装转移的速率临时放缓,传统封装仍为重要的封装情势。- _; Z+ z4 F" b3 Y" g
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红利推测与估值 ~6 l) B1 Z' ?: n/ z0 a; d
国内封测企业我们保举通富微电和华天科技。通富微电通过切入AMD 供应链,鄙俚客户产物市占率提拔将动员公司业绩稳步增长。华天科技通过深入绑定鄙俚计划公司,共偕行业需求,大幅进步Flip Chip 等先辈封装产能,改善产物结构,有用进步产能利用服从。
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