2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)
2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)重要信息
2024 International Conference on Internet of Things, Blockchain and New Materials
会议地址：济南
（先投稿，先审核，先提交出版检索）
邮箱：icneb_info@126.com 邮件正文备注：李老师推荐
大会简介
会议将围绕着物联网、区块链与新材料开展，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，为专注于该研究领域的创新学者、工程师和工业专家提供一个交流新想法、展示研究成果的有利平台
征稿主题
（以下主题包括但不限于）
物联网大数据
物联网开放平台
物联网可穿戴设备
物联网人工智能
基于物联网的智慧城市解决方案
基于物联网的智能家居
基于物联网的智能教育系统
基于物联网的机器人
物联网中的安全、隐私和信任
物联网标准及应用场景
基于物联网的企业管理
基于物联网的业务流程管理
基于物联网的自动驾驶
基于物联网的智能制造
物联网人工智能
工业物联网应用
物联网数据挖掘平台
农业物联网应用
开放服务平台
环境监测
物联网语义服务
物联网教育
物联网业务系统
智能交通
物联网应用支持
未来物联网的开放主题
物联网测试平台和部署
区块链安全技术
共识算法优化平衡
比特币与数字货币
股权登记证券交易
区块链的政务和金融
区块链类型和基础架构
智能合约
可扩展性与跨链技术
能源区块链的研究及应用方向
纳米材料和技术
磁性材料
新型建筑材料
超导材料
新的半导体材料
新一代非晶材料
纳米粉末材料
石墨烯
超导材料和原材料
生物材料和产品
智能材料
论文出版
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。
*投稿方式：
1. 英文投稿.
投稿主题请注明:ICITBNM2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
参会方式
1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；
2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；
3. 口头报告：演讲10-15分钟；
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