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2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)

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发表于 2024-9-4 07:44:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)
; ^0 f) r8 t: |2 t5 D4 F重要信息/ O8 X  O0 R& z: K

/ {& `: c* P7 ?' ` 2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)-1.jpg & F6 v- `7 ]# \7 _4 j
2024 International Conference on Internet of Things, Blockchain and New Materials) {" y, D& @- C" |5 {2 W
会议地址:济南* V- Z0 s' R" ?
(先投稿,先审核,先提交出版检索)
3 y  j) @! E: v$ N+ C2 z邮箱:icneb_info@126.com 邮件正文备注:李老师推荐
4 O0 a' }. y( Q' t; O9 c* ], j大会简介
" R1 D7 }4 @5 `2 B  l; L会议将围绕着物联网、区块链与新材料开展,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,为专注于该研究领域的创新学者、工程师和工业专家提供一个交流新想法、展示研究成果的有利平台
, [. H7 L5 a7 h1 I征稿主题
1 z( A# g* r7 ~(以下主题包括但不限于)
9 ?5 G; P) g  K/ j( J" l物联网大数据; C4 q5 h% P9 L$ K$ v& f5 W# s
物联网开放平台/ _2 M( Z: k. f# p
物联网可穿戴设备  F- `8 c3 ^" d1 Z' M+ t2 C; A
物联网人工智能
+ L  b! A7 j% L+ I9 ]# J基于物联网的智慧城市解决方案8 E! w6 j5 I. b) i
基于物联网的智能家居
% h6 K8 Z- j/ k' u" G' j' Y基于物联网的智能教育系统
% W  P! h; Z  p0 |" E  M! E% j3 n基于物联网的机器人
6 e" n9 }. s$ D7 c3 C2 m8 U物联网中的安全、隐私和信任  c# N9 c* X7 s4 G2 B
物联网标准及应用场景" |2 A- n, O5 e% a$ W; H
基于物联网的企业管理
5 f# t2 H8 u' a  C7 I3 Q2 t基于物联网的业务流程管理$ U0 P* z5 z" Z: u. J9 }
基于物联网的自动驾驶! ~7 Q$ A  b  J% U/ k1 @3 D5 z; z5 H& b
基于物联网的智能制造
1 Z$ `- o3 M+ x& n" a2 r$ x0 p% f物联网人工智能
) a: @7 z5 Y- n* Q( T) k工业物联网应用! Z5 q* G& W. R- H) H" \  L; v, p
物联网数据挖掘平台/ t1 t( l2 w1 e) o* b  q4 E, e3 r
农业物联网应用
# Q( n* K- |; r3 @% \开放服务平台
7 o3 H- J# o6 ?  t: w. P环境监测8 J* @+ z, s9 w+ U  p
物联网语义服务$ U3 `: ?! {  f7 o
物联网教育
1 `- O# Z8 M9 ~, k+ x: g物联网业务系统
7 g3 }1 x# ]2 ?0 h, h- H* E  z智能交通; e8 n0 G" f2 C( l
物联网应用支持& m7 l: `8 |) K  D/ S
未来物联网的开放主题7 X+ q% v- j( z
物联网测试平台和部署
, F# @7 K; B4 h" \1 K( ?区块链安全技术" b! Y9 K* N$ t9 m' P$ G$ ~
共识算法优化平衡
9 c6 ~+ I: j/ M3 y' X比特币与数字货币
$ ?7 @5 I; D0 |股权登记证券交易/ U# W- |8 M$ J# l) B4 M
区块链的政务和金融
4 e) L4 l2 f  T& e1 M0 k: c" r区块链类型和基础架构, z! F+ K! Q% G' p4 ?9 b
智能合约7 y3 }7 z! S$ l9 i! |1 D# O
可扩展性与跨链技术
0 O+ Y* {0 j, o  p) }; o) |3 f% x能源区块链的研究及应用方向1 d! z! ?& X) W1 F! K
纳米材料和技术! g  a" K( n. C3 W$ D
磁性材料; ]& x( G7 u6 D+ ?' ]
新型建筑材料0 t4 m! P+ p. j, \/ V$ u
超导材料
! G" m+ a# R5 b0 P0 u! m2 x4 n# \新的半导体材料# i$ _+ U/ Q9 t4 S! K. i/ k; O
新一代非晶材料) r" |. J/ q% Q$ _/ I1 X" ]' P" G
纳米粉末材料
9 n* f, [& D# _: ^$ z: t- |石墨烯. n' n9 j8 }* m, u' t
超导材料和原材料0 f+ Y1 R- O/ k' c# U9 |" i
生物材料和产品
" x6 j$ s9 l- T智能材料" x  ~% ?4 t# x, Q
论文出版
* t# G  j* l( N7 o. \( c( b6 [所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。; ]; b% [9 t+ K: @# F/ b( w. D
*投稿方式:- d- {2 e8 a: d
1. 英文投稿.
0 l7 F; Z7 b' z7 N投稿主题请注明:ICITBNM  2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
5 z" O' }. G( F: `) `) [+ N5 A2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。* N8 a: ~0 w& l) [6 ]2 Y: [
参会方式" y3 t) g/ e4 B( a$ j" |
1. 投稿参会:一篇录用文章提供一名作者免费参会机会;0 J1 n: r+ Y' v% I: m8 }/ D  F  A
2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;9 }6 M4 k( i5 v, t, b/ f' y
3. 口头报告:演讲10-15分钟;
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