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2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)

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发表于 2024-9-4 07:44:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)( j: F% d0 }4 U/ k# i7 t( N- K% M
重要信息
3 S" i4 Z, ?, a% o6 o' E+ w+ B. S3 |" x" E, M! D
2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)-1.jpg
* X- `; Z/ b( k" L$ x2024 International Conference on Internet of Things, Blockchain and New Materials
4 v, L5 X+ }5 x" r会议地址:济南  T" |9 M6 s% I7 Y* N2 L# ^, C5 l
(先投稿,先审核,先提交出版检索)
0 ~: f4 @: Z7 w1 C3 o6 g6 E7 L; g$ s邮箱:icneb_info@126.com 邮件正文备注:李老师推荐5 V! N5 B$ b, e: C+ k2 z
大会简介
+ h+ i5 x7 W4 `$ q  X会议将围绕着物联网、区块链与新材料开展,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,为专注于该研究领域的创新学者、工程师和工业专家提供一个交流新想法、展示研究成果的有利平台
$ E6 l- ^7 D2 `. F% @) T征稿主题8 ]( U/ r+ e2 `7 K
(以下主题包括但不限于)# h& G! a  E+ |7 U! {
物联网大数据0 U* g* @6 R1 C$ z  s8 a
物联网开放平台
4 {% s3 i8 b) A; R: o物联网可穿戴设备
" a& r# W4 Z* ~1 a0 z& Z$ h物联网人工智能
* @4 ]7 `) C- B! i基于物联网的智慧城市解决方案
% \' h, c8 f: Y% G7 @0 V$ d' }9 t; `基于物联网的智能家居8 E# f3 I  {8 @$ I, w
基于物联网的智能教育系统5 u* m5 w% p' }5 j* ]9 q8 A
基于物联网的机器人4 a* |! T! G% {3 ], Q
物联网中的安全、隐私和信任: u8 R1 j' }8 C+ [3 K0 P1 B
物联网标准及应用场景' C9 b+ u% k0 ?2 `/ b! O/ w# @' `
基于物联网的企业管理
; B& K+ b0 u% K0 X4 P4 W5 }; w基于物联网的业务流程管理
0 C. A: q% ^4 b7 b  g基于物联网的自动驾驶  n; s1 B( Y3 o+ S0 c
基于物联网的智能制造
) c8 o& s; V/ ?物联网人工智能
& I+ x5 |7 u1 {/ A  f5 W9 {- V. {工业物联网应用7 s  }4 Q5 Q9 H3 ^3 _
物联网数据挖掘平台
& H7 L% S- W! b& o农业物联网应用
, B9 [5 x" p7 B+ O4 ]3 y. z开放服务平台
' C0 {2 V- i6 \; K0 z( |) x! |环境监测  i) _" n& P9 k# Q3 W# L3 U' @9 K
物联网语义服务, G: G. g- @3 q
物联网教育9 P. Y: h4 {3 c0 o" v7 P# Z
物联网业务系统$ R5 Y2 ~0 ?" a5 B0 v4 g" y
智能交通
. y( F* x/ A3 M物联网应用支持5 K+ ~8 e, ^$ w) O
未来物联网的开放主题/ H9 L1 k4 f* d  {  |
物联网测试平台和部署
4 w* W! s7 h" n$ D区块链安全技术0 b4 e( w$ [# x  p( f) D  F, E# k
共识算法优化平衡
4 Y6 u; r" {" [) l比特币与数字货币
, ?2 S% @* ^. Q! ?- U: n4 C股权登记证券交易! K( V. S  ]! K0 t/ c
区块链的政务和金融
: t; @2 `3 k! C! N区块链类型和基础架构' A# `3 b) r$ v( @5 O
智能合约0 ]! J4 g& f; I/ g+ U0 @3 d" L
可扩展性与跨链技术! W9 d/ O4 n/ v
能源区块链的研究及应用方向
# S& G- Q# F8 }2 t, [1 ]纳米材料和技术
0 C: G3 J& G; K; e- S磁性材料
  l, i5 E# z6 d$ h  E新型建筑材料
) B: K/ ~0 U& r. X/ a$ n, t2 L超导材料; I% j; @# [) Y/ _7 J# N. W; R2 X2 }
新的半导体材料
4 `6 O8 p3 _" l) v# q" }新一代非晶材料
+ b7 k( A0 V. k2 w纳米粉末材料% M( l" Q! x/ q1 |  i) c; b9 ^1 s! u$ i
石墨烯2 ~, q' o& q3 Q
超导材料和原材料$ U8 \7 m# e, r4 s6 e3 K2 V* B
生物材料和产品6 g5 G% I" N3 |6 w3 u8 ]5 @
智能材料) M6 o5 h$ M: g- C/ W3 S0 @9 L
论文出版/ v3 z& A1 W( y& k0 P
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。
2 ]6 }) ^5 V4 F4 M  n. D" o  C*投稿方式:9 M# A8 b1 B) r: `3 f0 o0 n' `
1. 英文投稿.
3 N, h' D8 [# ?$ l$ M投稿主题请注明:ICITBNM  2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件). q$ A) W, w, ^% u0 ~! [7 K
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。/ i5 M/ t8 F0 _! p- |, o0 p. _4 C- a2 i
参会方式
, L. p. e3 h& F3 E1. 投稿参会:一篇录用文章提供一名作者免费参会机会;) y  d# d# ^/ d4 D) o
2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;, ?5 B6 D9 P: Q- j( i. t! {, ?8 y
3. 口头报告:演讲10-15分钟;
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