华天科技:苦练内功迎转机,新项目红利贡献大
8 Z; F( [$ j* I 002185[华天科技] 电子元器件行业
4 K3 U. \! t2 m2 \ 研究机构：国信证券 分析师： 段迎晟 ! f( \8 Q- L, X
) A! j. ~+ i* C7 { 西安的高端生产线和昆山新项目开始红利,提升业绩和产物条理8 D1 i1 g8 r# a0 u
西安子公司从事高端的集成电路封装,包罗TSSOP、DFN、QFN、BGA/LGA、SiP 等系列,由于高端产物的认证周期相对较长,之前的产能使用率不停较低, 建立以来不停处于亏损状态;随着客户的批量认证通过,西安子公司有望于2012年大幅红利,预计将贡献公司12年业绩15%以上的增长。
. b$ t0 A4 I. Q. N) y 公司参股的昆山西钛从事最前沿的TSV 封装,从10年7月开始规模化生产以来增长敏捷,于2011年下半年开始单月红利,预计昆山西钛2012年红利带来的投资收益将贡献公司12年业绩10%以上的增长。# |' g5 z+ z3 c a5 A; f% G/ w6 D
西安子公司和昆山联营公司的红利不但带来业绩上的直接增长,而且提升了公司的产物品级,还参加了最前沿的封装技能,对公司意义庞大。
0 g' K! F x4 u5 E# } 增发项目提升产物布局并低沉资本,有望带来收入与红利双重增长
4 R. V5 |5 X( b" d3 ? 公司于2011年底举行的增发项目包罗增长铜线键合生产产能5亿块、高端封装产能5亿块及36万片CP 测试本事、传统产线技改及扩产产能9亿块。+ M4 E+ o' u: t
随着公司高端封装产物的技能成熟和客户开发,新增的高端产物产能将有用提升客户布局,提升公司收入及毛利率。
. e; ?7 z& W2 [ 别的,公司的铜线键合技能不绝成熟,使用铜线替换金线将大幅低沉资本,同样带来收入和红利本事的提升。
0 Y# l: H ]( Z: |. b 行业或已开始复苏,股东增持操持形成催化因素 半导体行业颠末2011年的景气低点,开始出现复苏迹象;北美半导体装备BB 值连续3个月回升并于12月到达0.88;iSuppli 同样上修环球半导体行业的贩卖额。固然行业仍处在低点,但是有肯定复苏迹象。别的,大股东自1月9日初次增持之后,未来12个月将增持不少于200万股,对股价形成催化因素。/ _' C/ b: L# P7 E* c5 G' Q
根本面显着改善,强周期投资的优选品种,维持"保举"评级
( S( p% ?4 G, U1 A/ Y2 ` n u 公司随着西安子公司和参股的昆山西钛开始红利,根本面发生显着改善;而且随着高端封装产物的起量,产物布局得到显着提升;在行业景气出现反转迹象、大股东有增持操持的环境下,公司将是周期股底部投资的优选品种。预计公司11/12/13年EPS 为0.22/0.39/0.46元,同比增长-20%/75%/20%,对应11-13年PE 分别为30倍、17倍和15倍,维持对公司的"保举"评级。8 H; f) J$ N7 s+ v' W. |% {5 A# Y
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发表于 2019-5-5 12:10:03