国家统计局14日发布的10月规模以上工业生产重要数据表现,10月集成电路生产量为120亿块,同比增长34%,增速快于1月至10月的19.7%。在半导体需求提拔和国产化推动下,我国集成电路步入麋集投资期,11月以来华力微电子、中芯国际相继启动12英寸集成电路生产线项目。
1 ^7 Q! _- s' l! p) g
M4 C" f4 P c- W 现在我国集成电路市场规模占环球60%,但自给率仅为27%。按照政策目的,到2020年芯片自给率将到达40%,到2025年到达50%。机构以为,在自主可控和国产化的推动下,半导体产业存在巨大的入口替换空间,国内封测、质料装备等干系产业的市场需求有望进一步提拔。6 K& _' `' u; \: W* @+ m
1 L. o9 W& C8 I9 G3 ?
安全证券分析以为:环球集成电路行业回暖,看好IDM和Fab-lite模式形成突破。2016年上半年环球集成行业低迷,而到第三季度团体行业回暖。据美国半导体工业协会发布的资料表现,2016年第三季度环球集成电路的贩卖额为883亿美元,创下该季度贩卖额汗青最高记载。国内方面,集成电路再攀高峰 。据中国半导体行业协会统计,2016年1-9月中国集成甴路产业贩卖额为2979.9亿元,同比增长17.3%。此中,操持业贩卖额为1174.7亿元,同比增长24.8%;制造业贩卖额707.4亿元,同比增长16.8%;封装测试业贩卖额1097.8亿元,同比增长10.5%。然而我国集成电路IC团体技能程度不高、核心产物创新本事不敷等题目依然存在。集成IC的工艺正靠近物理极限的逆境日趋显着,IDM和Fab-lite模式可以大概整合产业资源,使得企业联手起来集众之力研发创新,如许更有大概突破这一逆境。另一方面IDM或Fab-lite迎合未来集成电路小批量,机动性的供应模式或成为发展趋势。. k% F- D! s% \! w
6 ]! m, i/ d: ?- n$ t 国际半导体装备与质料协会环球副总裁、中国区总裁居龙克日在上海表现:“随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加速,中国企业正在成为环球半导体产业扩张的重要气力,中国半导体产业的不绝强上将深刻影响环球半导体产业的格局。” u+ q1 [2 b: Z$ ^, ]
X7 W( e2 \' m$ @* f" ]: ~免责声明:如果侵犯了您的权益,请联系站长,我们会及时删除侵权内容,谢谢合作! |