据环球半导体观察报道,国际半导体财产协会(SEMI)最新公布的硅晶圆财产分析陈诉表现,本年第2季环球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸,连续5个季度出货量创下汗青新高记载。本年以来半导体硅晶圆供货连续吃紧,出现久违8年的涨价情况。12寸硅晶圆上半年累计涨幅已达两成,下半年进入传统旺季,代价可望续涨2-3成。更有消息称,环球硅晶圆第二大供应商日本胜高(Sumco)12寸硅晶圆最新签约价120美元,相较于2016年底约75美元大涨60%。
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国海证券以为,环球半导体硅晶圆缺货潮疯狂伸张,供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO 签署 1~2 年短中期合约,且12寸硅晶圆最新签约价垫高到120美元,相较于 2016 年底约 75 美元上涨 60%,备足子弹全面防堵大陆半导体崛起,未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台装备及缺技能的三大关卡,并导致未来3年大陆半导体新厂大概陷入无效产能的局面。7 z- O; J. ?% k, E. [
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安全证券以为,硅晶圆报价走扬,厂商加快在国内布局。2017年晶圆市场仍早期的供给过剩转为需求倍增,环球半导体硅晶圆财产在颠末2008年前后那波扩产后,导致价?仍 2009 年起的 1.04 美元(每平方英寸),一起崩跌到客岁第 4 季的 0.67 美元才见反弹,根据 Gartner 预估,2016-2019 中国关建的半导体高达 20 座,半导体的关起引?其晶圆厂和装备厂前去设厂,半导体投资大增,带来的新需求惊人,本年第 1 季硅晶圆的报价连续走扬,第 2 季再度上调,半年来累计的涨幅达 25~35%;另一方面,陪伴智能手机、物联网和车用?子快速崛起,对半导体硅晶圆的需求大增,2016年出货量已连 3 年发展、?创下汗青新高。如今,环球五大硅晶圆供货商包罗日商信越半导体(市占率 27%)、胜高科技(市占率 26%),中国台湾环球晶圆(市占率 17%)、德国 Silitronic(市占率 13%)、LG(市占率 9%),中国大陆然没有一家上榜。; i1 ?9 k. j: N$ T) P
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华融证券以为,环球硅晶圆供应告急,大陆芯片厂受影响,看好集成电路板块,起首看好受益于国内大规模新建晶圆厂的半导体装备、质料板块,其次看好封测和制造板块。8 S: t: Q4 f% V2 j! }
9 D! I; v* P! q# }2 \ ]- N7 W 东方证券以为,国内半导体装备标的较少,具有稀缺性,看好半导体国产化趋势为相干公司带来的投资时机,发起关注上海新阳(半导体化学品配套装备)、太极实业(半导体固定资产投资)、鼎龙股份(配套半导体质料)。同时发起关注国内发展较为成熟的封装测试范畴,发起关注华天科技(国内封测领先企业)、长电科技(国内封测领先企业)。
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