短暂沉寂事后，芯片概念卷土重来，上周市场调解之际区间大涨8.53%，率先按下回暖启动键。上周五两市全面上扬，芯片指数继续吸引资金关注，从而录得5.5%单日涨幅。业内人士以为，半导体产物除了是5G、物联网、AI等不可或缺的一部分，也早已提升到国家战略层面。近期半导体硅晶圆仍紧缺，预计晶圆代价会逐季上涨，体现出半导体行业连续高景气态势。芯片国产化板块中长期投资时机已经到临。3 F& w' z0 M! z6 b9 J
# R% B6 t9 K! T- `5 ^" T 晶片代价看涨2 k7 ~6 o" J% Q) w6 u j9 z A
2018年一季度，中国集成电路仍旧保持高速增长态势，贩卖额到达1152.9亿元，同比增长20.8%。如今“大基金”二期也在召募中，预计规模将达1500亿元-2000亿元。/ Z' R! A' z _9 [# ]: x
- Y: I( c% D S: L5 I I
集成电路应用远景广泛，是范例的“小行业、大时机”，鄙俚涵盖汽车、光伏、工业、消耗等多个范畴。从需求端来看，光伏、消耗电子增长稳固，而随着新能源汽车及主动驾驶的推广，汽车电子市场即将发作，对需求亦大幅拉动。
0 q; R4 E/ m; a) p9 T' B, c6 z3 d" W% g2 |
国金证券分析师唐川以为，2017年以来，MLCC、片阻、铝电解电容等产物代价多次上调，重要缘故起因是日厂将通例产能转移至高端车用和工业产物，通例产物出现供给缺口，叠加消耗电子和汽车电子需求繁茂以及原质料涨价压力传导，导致MLCC代价不绝调涨。晶片电阻缺货也是越来越严厉，一方面环保限产，另一方面基板厂商由于亏损严厉不愿扩产，导致供给不敷，叠加需求大幅增长，从而缺货伸张。
0 ]( j' M. e! ]: T, q! G! j. F. \5 k2 r+ } R! u
根据机构推测，功率半导体器件下半年缺货涨价情况依然严厉，比年来轨道交通、电网、新能源车、充电桩对MOSFET的需求在徐徐放大，无人机、可穿着及IOT装备的需求也在增长，但是供应没有同比例的扩大，西欧的公司还在压缩产能，2017年存储芯片和指纹辨认芯片大量的需求使得12寸、8寸及6寸晶圆的产能灵敏转移，造成了功率半导体器件的紧缺。$ i, F2 p" C A4 Y2 N$ X+ z
5 W' m& O) N: ]( x8 m. ?' b 国产替换基于体现
/ J- G3 H* z* X/ ^( K 半导体财产是一个高度技能与资源麋集型财产，中国依附政策支持、资金投入，叠加工程师红利，积累技能履历和人才储备，拉近与国外的差距，徐徐占据财产战略高地。& w* C1 F3 b F% W1 n# Y* U
) Q2 B0 b8 S& _: r1 h6 M x/ a 6月18日，京东团体和Google公布，Google将以5.5亿美元现金投资京东，两边将结成广泛的战略互助同伴关系。Google和京东将在一系列战略项目上举行互助，此中一项是在包罗东南亚、美国和欧洲在内的环球多个地区互助开发零售管理方案。别的，中昌数据10亿元并购云克科技，打造环球数字营销网络，其客户群体包罗京东、本日头条、阿里巴巴、微博等。# n) M) N) n* T: [ X9 \! k$ A6 k8 F
8 {# X6 i7 w" n- {9 @ 6月24日中国电子第六研究所在北京发布了完全自主研发的国产可编程逻辑控制器(PLC)，“工业互联网”有望实现历程加快。唐川先容，比年来在小型PLC范畴国内企业开始发力进入市场，尤其是在国家鼎力大举推进“智能制造2025”的大配景下，行业增速不停保持在20%以上，国内企业的市场份额也在徐徐增长。看好国内企业在排泄率提升和入口替换国外企业双重时机下的发展潜力。
3 z( B0 e7 e# y( J( x9 R. ]1 v- C. ^
) f& T5 l: ~ I/ i( \ 究竟上，我国芯片研发的国产化历程也在近期接连取得巨大希望。近期开幕的第八届天下雷达展览会上，由中国电子科技团体14所自主研制的“华睿2号”芯片首度对外公开，综合处理处罚性能优于国际主流DSP芯片；国内晶圆代工龙头——中芯国际的14纳米制程现已靠近研发完成，试产良率到达95%，距2019年实现量产的目标更进一步。
; q. l* ^2 C9 S. f" _* S( ^6 U- L2 B/ ]2 X) l% f1 y4 f6 P; e
华泰证券分析以为，芯片国产化是中国制造崛起之匙，国产装备迎汗青时机。新趋势下本土企业分化在所不免，把握核心技能、器重技能研发的企业有望脱颖而出，在财产和资源市场的代价也会进一步进步。思量到国产化进度，发起“从财产链后端向前端、从配套到核心环节”逻辑看受益次序，发起优选技能准备充实、业绩上率先受益国产产能创建的装备企业。8 M9 G0 |. N& E* G
9 S7 ^' {4 n; j' t& C
根据SEMI预计，2018年中国半导体装备市场有望同比增长50%，环球份额或达19%。
) X8 i9 }3 V2 C6 d Y0 u/ N! T2 \9 y5 z. N( z* A. h& M2 O5 D4 W
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！ | 
|手机版|Archiver|
( 桂ICP备12001440号-3 )|网站地图
发表于 2019-5-1 02:15:01