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集成电路产业高景气度料延续 设备类公司全部预喜

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发表于 2019-5-1 02:12:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
  统计数据表现,35家集成电路范畴上市公司公布了2018年三季度业绩预报。此中,装备类公司全部预喜,多家计划类公司净利润同比翻倍增长。0 ]* `7 Y* L8 Q  K4 F
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  国际半导体财产协会中国区总裁居龙指出,预计本年环球集成电路财产收入增长15%左右,2019年有望突破5000亿美元,连续较高景心胸。% n" @8 s' R$ u3 Y+ o4 K% w
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  计划类公司业绩表现突出6 P4 n! m5 M) H) U( H
  数据表现,按净利润同比增长下限统计,21家企业预计净利润增长;全志科技、国民技能、耐威科技、北京君正、晓程科技、纳思达7家企业预计净利润翻倍。除国民技能为投资性房地产确认收益外,全志科技、耐威科技、北京君正、纳思达均表现为主业策划得到改善;晓程科技扭亏为盈,全志科技净利润大幅增长,均存在大额汇兑收益的因素。
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  全志科技预计,前三季度实现净利润1.42亿元-1.45亿元,同比增长24倍以上,增幅暂居首位。公司表现,营收动员净利润增长,费用比客岁同期镌汰约4500万元;同时汇兑收益约2800万元,而客岁同期汇兑丧失信3400万元。2 Y! b* k/ r+ Z; g' c% C" w" t

  f6 N) F- ^% T  n/ v. Q: Z. E  如今,7家集成电路公司发布了三季报,此中5家公司净利润同比增长,韦尔股份、中科曙光净利润同比翻倍增长。; ?5 T. W. ]3 h! i
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  韦尔股份业绩大增源于元器件经销利润提拔和模仿IC产物增长,公司前三季度实现业务收入31.13亿元,同比增长92.4%;实现归属上市公司股东净利润2.46亿元,同比增长145.05%。; N9 X2 `( y  K9 p' v" v/ `' s! S
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  市场研究机构芯谋研究指出,浩繁新型应用场景将动员芯片计划需求增长,叠加国产替换芯片巨大市场空间,简朴、易更换的分立器件和小芯片等将开始受益。芯谋发布的陈诉表现,在需求强劲、供给富足和汇率变更的综合影响下,2018年中国芯片计划财产的总营收将高出280亿美元,增速将高出25%。芯谋研究猜测,2018年国内营收排名前十的集成电路计划企业包罗华为海思、豪威科技、紫光展锐、比特大陆、汇顶科技等。9 I% p2 \. {  H
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  装备类公司全部预喜$ v3 Q2 m' U0 g! x+ S+ r
  从如今环境看,已披露三季度业绩预报的半导体装备公司全部预喜。  _+ ]5 E( H" e6 z& q6 B& N
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  受益于国内半导体装备投资加快,北方华创预计前三季度净利润为1.44亿元-1.89亿元,同比增长80%-130%。得益于光伏装备、半导体装备贩卖增长较快,晶盛机电预计前三季度实现净利润4.30亿元-5.06亿元,同比增长70%-100%;长川科技预计前三季度净利润为3037.92万元-3544.25万元,同比增长20%-40%;精测电子预计前三季度净利润为1.86亿元-2亿元,同比增长62.17%-74.38%。
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0 g  |( S. F! |  北方华创总裁丁培军在北京微电子国际研讨会暨ICWorld大会上指出,比年来环球集成电路装备投资敏捷增长,预计2018年到达630亿美元;而中国市场半导体装备投资占比渐渐加大,预计2018年将成为环球第二大装备投资市场。' A7 ?' i3 C" R$ u0 {0 e# ]- r5 C. ]
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  国际半导体财产协会数据表现,2018年、2019年,环球半导体装备贩卖额增速将从2017年的37%放缓至10.8%和7.7%,装备投入增速出现肯定下滑。但中国大陆市场装备贩卖额在2018年和2019年依然有望分别实现44%及46%的高速增长,成为拉动行业的核心驱动力。/ n3 p! J$ A2 P

9 m/ n+ Z( V% F9 l4 @  半导体装备是半导体财产的基石,具有投入大、门槛高的特点。据业内人士估算,装备投入占芯片制造厂总投入的六成以上。从如今环境看,半导体装备市场根本被外资占据。根据中金公司(12.60+0.16%)研报,2017年环球前五泰半导体装备公司占据70%以上的份额。5 y0 P# f1 j2 ?. }5 x9 M& q3 Q

" F  [" S, o+ D$ q  \  中科院微电子所所长、集成电路装备专项技能总师叶甜春先容,中国半导体装备已取得长足进步,关键装备品种覆盖率到达31.1%,先辈封装装备品种覆盖率到达80%。“国产装备正在融入环球供应链。国产装备对泛半导体财产如光伏、LED等范畴竞争力的提拔功不可没。但集成电路范畴的装备产物由于进入市场时间相对较短,市场占据率不高,如今仅为8%。”叶甜春表现,这一轮集成电路产能扩张将是国产装备的紧张机遇。. Z& c2 j5 f7 i$ O0 @
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  行业保持高景心胸
3 N4 Y& i; t5 n% t7 P' Q) D  居龙指出,已往驱动集成电路财产发展的通常是单一杀手级应用,将来IoT、大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5G等等多元化、多样性的智能应用需求将驱动半导体财产一连发展。
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  他称,2017年环球集成电路财产收入突破4000亿美元。根据各大研究机构猜测,本年将实现15%左右的增长,预计到2019年有望突破5000亿美元。“集成电路行业走过光辉六十年,远景会更好。”  n  z7 N9 |7 ^( v
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  资源付出增速虽有所下滑,但付出数额仍创汗青记录。居龙先容,2017年环球集成电路行业资源付出到达910亿美元,同比增长36%,预计2019年有望突破1000亿美元。他预计,2019年来自中国的集成电路产能将占环球20%左右。但去除跨国公司在中国建厂和低端产能后,中国的先辈产能并不多。“ROI(投资回报)方面,中国厂商和投资者必要好好思考。”1 f+ s' r+ l# B

' m/ r  a" `/ c  国家01专项技能总师、清华大学微电子所所长魏少军提示,国内芯片产物不均衡,通讯和多媒 体等消耗类电子芯片敏捷崛起,但事关巨大的CPU、DSP、FPGA、存储器等范畴险些没有建立;芯片企业同质化环境严峻、产物竞争本领不强的题目突出。“在1380家芯片计划企业中,47.58%的企业年收入小于1000万元,88.6%的企业规模小于100人。”魏少军发起应推动行业并购整合,提拔团体力气。
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