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2024年电子通讯技术、通信安全与信息处理国际学术会议ECTCSIP

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发表于 2024-5-10 07:38:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
2024年电子通讯技术、通信安全与信息处理国际学术会议(ECTCSIP 2024)+ ]2 J  X4 n. E; E. B4 B
2024 International Conference on Electronic Communication Technology, Communication Security and Information Processing(ECTCSIP 2024)9 n/ P. l- ~3 P" ?' N/ [

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重要信息
4 P2 H# q  F$ \投稿邮箱:contact_committee@126.com【投稿请备注:ECTCSIP 会议投稿+通讯作者姓名+曾老师推荐,方便安排加急审稿】/ e! R, o. Y- n: |
最终截稿时间:请前往官网查看
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接受/拒稿通知:投稿后3个工作日内' y' |  p: T2 @8 Q
收录检索:EI Compendex,Scopus等% d; t) y+ q8 m
地点:石家庄
( V: `2 S% J- q9 v8 ~9 H5 ?9 O大会简介* n2 W7 `  A2 `- i( h4 W" [# `! Z
随着电子信息技术的应用范围不断扩大,电子通讯技术在完善通信安全与信息处理,实现高效率高精准目的的同时,也起到了十分关键的技术作用。为适应这个不断变化的世界和中国在新时代的快速发展,2024年电子通讯技术、通信安全与信息处理国际学术会议(ECTCSIP 2024)以"汇聚全球科技创新智慧,推动高质量发展"为主题,聚焦电子技术、电子工程、通讯技术、通信安全与信息处理等前沿研究领域。本次会议旨在拓展国际科技学术交流渠道,搭建学术资源共享平台,促进全球范围内的科技创新,加强中外学术合作,提升电子通讯技术、通信安全与信息处理的发展。它还旨在鼓励不同领域研究前沿的信息交流,连接中国和世界最先进的学术资源,将研究成果转化为产业解决方案,汇集人才、技术和资本,推动发展。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流!0 e( @: g7 {/ w9 j! x6 p0 L9 _
征稿主题& o! }1 |* O) A+ a8 V  M
(1)电子通讯技术5 W! ^+ a1 [* U4 Q- W  _# d
人工智能& g6 ], l/ J1 m8 V, K
生物信息学5 i4 o, q% Z. L! N# s) {
软件工程
( c/ C1 {+ x% `: L, C! l% w$ OVLSI设计与制造9 k& q9 m- {6 A% h- n! x, E6 X
光子技术
5 U2 H2 V# f8 B5 r% X; M9 t9 I" LQoS设置和架构
2 e9 w$ n  m. ]8 [电信服务与应用
' a6 B# O4 J6 ]4 u无线网络! e& n0 {9 d0 b7 F3 S+ a* `% F
光通信多媒体通信* f3 H( ]2 o& B  ?/ ]$ j3 J# O
网络性能4 q' @" ?8 |9 ]  J8 z: B6 i
环境智能: |0 ~6 {! ~: ]: y+ g
人工智能8 M$ V& v# A. C. N8 G  f
自动推理: N8 n6 G- K- e5 b
大脑建模与仿真
- k4 v2 l9 j% i' P常识推理7 m/ k4 K: [, p. ^& a# a3 M: i
Analog (模拟) 电子技术
* B+ G. N6 }# ]2 r" J0 oDigital (数字) 电子技术) B( z# V4 E, l1 e) c" x: z
电力电子技术
" `; D! K' p; O, |可变流技术# P5 q* Q1 i' T" R
电子器件设备
; R; a* j; }1 R( j$ F; a% P, U电子信号: n$ v3 n- G$ w- ^- U0 g
电力电子与电力传输
  |+ _$ [5 @* |) {5 o. W巨型区域微电子学
4 J, V: F6 R; r" i7 Y# s* a# g数字电子学电子信息工程4 Y# M6 S- c$ R& ^. N8 Q9 l
自适应信号处理# Z4 [( }$ e2 G: {) o$ _# O
高级电磁学
8 p5 n, Q0 v% w6 {% B4 EMEMS元件技术
. s: {" U, }% V) h9 n1 T电子系统级设计% f& d; {, u$ p) `8 r/ T
电子学和纳米电子学
; w6 X" F1 w  a6 P) \+ p2 n外延和发光二极管
& H9 M/ ~9 }- ~4 W/ s  _光纤和光纤设备
+ D) m' G3 @  V( F4 A1 S三维半导体器件技术
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: t3 U% H( C4 A& o: }" @) D: s# K微电子科学与工程
) q& q3 E- m6 Y! }) a  ?2 E高级电磁学! X9 `7 S, ]) A7 N$ k) n: U
通信电子电路
, D  u" i- a$ @- x% H集成电路设计和集成系统! W9 O3 w" B0 A% Q/ E- l2 x
微波光子器件物理学: ], s; k. ?2 R0 H9 B. v. _/ Q
集成光学
  A/ D& t# b! u& H微/纳米系统和网络
% J+ c) Q7 ^4 T4 e$ w8 h数字信号处理4 v! I. R7 `2 ?8 n  y4 {: @
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信息系统安全与管理
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计算机网络与通信
$ p4 i2 Z' J0 U  a信号和图像处理
( u& B1 z2 O/ G" C8 K* A1 |4 z信息安全算法与协议& L0 v0 p8 q3 s1 R8 ^/ O& ?
嵌入式系统安全
% \5 A8 q; P3 i5 D0 y% y* L9 i4 y通信工程
3 _6 K. L( J( t卫星通信- |5 `# }/ C: K0 I7 q  }
云与边缘计算安全
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图像处理/ x4 T. a' ]7 t8 S
语音识别
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社交网络: S2 D: L% ?! m+ V$ O* E
物联网信息分析处理+ l2 Q" R6 W: M/ L4 }  a1 x+ t" a
论文出版
2 H: F; T; v, D. D9 R本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将递交国外知名出版社出版,出版后提交 EI Compendex, Scopus等数据库检索。
0 R$ F( R3 M4 F$ U要求
0 `0 N; h6 A) I+ {4 f◆论文需按照会议官网的模板排版,会议稿件排版后不得少于4页。
& w) s3 @# n2 x- J; i◆文章需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表。2 I2 W' J; L) d7 h
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请咨询会议负责人。
8 t5 z' V# C  l3 C◆投稿后请安排一位代表/作者主动添加大会老师,方便及时沟通和跟进论文状态。3 @* e7 C! f3 n7 P
◆文章发表流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索。
9 V3 W& H+ [2 }# ]◆发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
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