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美国对冲基金Third Point今日致信Intel公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。6 p' L. x% S( L9 k" f
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分析人士称，如果Third Point要求改革的努力获得支持，则可能导致Intel进行重大重组。很长一段时间以来，投资者一直呼吁Intel将更多的制造任务外包，但Intel反应迟缓。
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Third Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）在致Intel董事长伊什拉克的信中称，Intel应立即采取行动，以提升公司作为PC和数据中心处理器芯片主要供应商的地位。' O' M: Z) s' \# X' x; o# ]
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知情人士透露，Third Point已积累了近10亿美元的Intel股份。
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该消息传出后，Intel股价上涨6.1%至49.95美元，创下8个多月来的最大涨幅，使公司市值超过2000亿美元。今年以来，Intel股价下跌了约21%。相比之下，纳斯达克综合指数上涨了43%。
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芯片设计人才流失
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勒布在信中写道，Intel最紧迫的任务是解决其“人力资本管理问题”。Intel许多有才华的芯片设计人员纷纷逃离，因为公司现状导致他们士气低落。+ j$ i4 r& k; ^. G0 n. [
) Z/ m+ x( O' Q' U* D. r/ c# s) e勒布称，Intel在微处理器制造领域的领先地位，已经输给了台积电和三星电子。此外，Intel在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额，也被AMD抢走。NVIDIA在人工智能应用中使用的计算模型市场占据主导地位，而Intel基本缺席这个新兴的市场。! ?0 N: W% B% k7 v1 q! m. y
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勒布表示：“如果Intel不立即做出改变，我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制，这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”* h3 X, z! r% p. L# V
0 x3 X1 @6 i6 N8 I5 o对此， Intel在一份简短的声明中称：“我们欢迎所有投资者就提高股东价值发表意见。本着这一精神，我们期待着与Third Point就实现这一目标的想法进行接触。”
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. b9 x( s: Z. ^Third Point在信中称，希望Intel聘请一名投资顾问，以评估各种战略选择，包括是否应该继续作为一家集成式设备制造商（即同时保留芯片设计和制造业务），以及剥离一些失败的收购。
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消息人士透露，Third Point认为Intel应该考虑将其芯片设计与半导体制造业务分开，这可能涉及到组建一家制造合资企业。
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勒布在信中写道，苹果、微软和亚马逊等Intel的客户，都在开发自己的内部解决方案，并将这些设计外包给东亚地区制造。勒布建议，Intel必须提供新的解决方案来留住这些客户，而不是让他们把生产转移。 o }; Q6 O& M4 v
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此外，勒布在信中还表示，如果Intel不愿通过合作形式解决这些担忧，Third Point将保留“在下届年度股东大会上提交候选人进入Intel董事会”的权利。
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v: V* O& i, _$ e$ h+ X外包制造业务( L( a* M; \/ H, ?9 a/ S' `
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受新冠肺炎疫情的影响，今年有大量的员工居家办公，学生们在家上网课，这推动了Intel笔记本电脑销量的增长。但除此之外，Intel却未能充分利用人们对更广泛的半导体的强劲需求，如智能手机和人工智能（AI）相关需求。
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' i% y q; G2 N这主要是因为，Intel的内部制造能力，经常在客户想要的定制芯片方面举步维艰。此外，竞争对手所拥有的更广泛的供应商网络能力，也导致Intel许多产品在速度和能源消耗方面落后于竞争对手。3 L: t" j \$ j
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而分离芯片设计和制造业务，通过利用外部供应商制造其最先进的中央处理器，可以帮助Intel以更低的成本生产更好的芯片。虽然如此，Intel的高管们长期以来却一直抵制这一行动。" \3 s- `5 R/ n9 n1 T a
: q$ d/ F- R/ s) O- U然，出售Intel的工厂，甚至将它们更多地开放给代工制造，也可能会带来挑战，因为它们是针对Intel自己的设计流程，而不是其他公司遵循的更广泛的行业标准。+ Y$ O2 t! D% k7 l2 U) y
: {* P/ o. k, ?/ g此外，美国对所谓的国家安全方面的担忧，也可能会成为分拆的另一个障碍。Intel最强大的制造竞争对手，台积电和三星在海外都有制造基地，鉴于Intel在供应链中的核心地位，目前尚不清楚监管机构是否会批准将Intel出售芯片制造业务。
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去年1月，在经过半年多的苦苦寻觅，Intel终于宣布，任命公司CFO罗伯特·斯万（Robert Swan）为公司新任CEO。今年6月，Intel芯片设计天才吉姆·凯乐（Jim Keller）意外离职。7 e5 x* ?' \% K1 m9 l. G( V- A* Z3 ~
2 Z$ V+ `" `5 Z6 [/ L5 x; Z知情人士称，凯乐的离职，是因为在“是否应该将更多制造任务外包”方面与公司存在分歧。1 q; n8 X- V- ]& n. d( w7 a5 ?, r/ k4 _1 s
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之前，Intel一直依赖凯乐的技术专长来设计下一代处理器，如3D堆叠技术。
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发表于 2020-12-31 08:03:57
