转自 快科技6 a: u) K+ C9 V& Y' R0 O
- V3 V" G. S/ X2 U' p) I1 {4 r4 b$ v美国对冲基金Third Point今日致信Intel公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促Intel寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造任务进行分离。
+ H, X' G$ l! o- [) Z
3 ^! j2 I* y( {/ m' p7 ^2 | b: b分析人士称,如果Third Point要求改革的努力获得支持,则可能导致Intel进行重大重组。很长一段时间以来,投资者一直呼吁Intel将更多的制造任务外包,但Intel反应迟缓。
9 z6 a+ ?. D7 y6 S' {. ] ~
$ ?1 G6 g! R, j0 X- z1 QThird Point CEO丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)在致Intel董事长伊什拉克的信中称,Intel应立即采取行动,以提升公司作为PC和数据中心处理器芯片主要供应商的地位。! @8 E7 |5 c% s: T/ L. f7 z
& G" k; |, f/ m7 J$ @& u知情人士透露,Third Point已积累了近10亿美元的Intel股份。
& P5 T. W$ q/ M4 {* v F- L; v L2 Q) P* Y
该消息传出后,Intel股价上涨6.1%至49.95美元,创下8个多月来的最大涨幅,使公司市值超过2000亿美元。今年以来,Intel股价下跌了约21%。相比之下,纳斯达克综合指数上涨了43%。
( ], L: e, f- [ O1 m7 }) p* W4 @' |" \0 i. k
芯片设计人才流失
; n8 y9 ?& h6 {) h
5 n; X6 ^" e f% k8 Y( S6 u$ [勒布在信中写道,Intel最紧迫的任务是解决其“人力资本管理问题”。Intel许多有才华的芯片设计人员纷纷逃离,因为公司现状导致他们士气低落。
6 M2 X7 s: l0 u! m% |2 ]# O. A6 M0 G/ @0 N+ U
勒布称,Intel在微处理器制造领域的领先地位,已经输给了台积电和三星电子。此外,Intel在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额,也被AMD抢走。NVIDIA在人工智能应用中使用的计算模型市场占据主导地位,而Intel基本缺席这个新兴的市场。
' y0 _ s1 v9 E5 a' b' \
) q1 o8 O1 \# D5 l7 g勒布表示:“如果Intel不立即做出改变,我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制,这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”; g2 ?/ z; ^7 u. o, d$ B5 Q
0 @* G& ^3 x3 L5 H3 t' w对此, Intel在一份简短的声明中称:“我们欢迎所有投资者就提高股东价值发表意见。本着这一精神,我们期待着与Third Point就实现这一目标的想法进行接触。”( r, ~- `9 @* k, ]; ~" j( _3 R
( |9 X' s9 W( @+ y; w7 SThird Point在信中称,希望Intel聘请一名投资顾问,以评估各种战略选择,包括是否应该继续作为一家集成式设备制造商(即同时保留芯片设计和制造业务),以及剥离一些失败的收购。
% Y" O) B3 @- [ s, d9 n4 _) X( e1 H- C7 h! U2 l
消息人士透露,Third Point认为Intel应该考虑将其芯片设计与半导体制造业务分开,这可能涉及到组建一家制造合资企业。
. n8 d7 ^. q% U4 S" _ T" S. K
) w% L+ D; a: N5 ]勒布在信中写道,苹果、微软和亚马逊等Intel的客户,都在开发自己的内部解决方案,并将这些设计外包给东亚地区制造。勒布建议,Intel必须提供新的解决方案来留住这些客户,而不是让他们把生产转移。
! S8 H E2 Y9 j1 m) n! _/ q% B( @& m/ B4 k) y( E1 c8 ?* L; S
此外,勒布在信中还表示,如果Intel不愿通过合作形式解决这些担忧,Third Point将保留“在下届年度股东大会上提交候选人进入Intel董事会”的权利。
: e+ E2 h$ r2 q# H+ p
; x; v: O! P; p+ l外包制造业务- ^8 W# O/ m7 ~5 X$ g
6 }- ~5 g& l7 z
受新冠肺炎疫情的影响,今年有大量的员工居家办公,学生们在家上网课,这推动了Intel笔记本电脑销量的增长。但除此之外,Intel却未能充分利用人们对更广泛的半导体的强劲需求,如智能手机和人工智能(AI)相关需求。- S8 J' e. Q2 X8 g
- L; u. g5 T% q) `( g/ ~0 z
这主要是因为,Intel的内部制造能力,经常在客户想要的定制芯片方面举步维艰。此外,竞争对手所拥有的更广泛的供应商网络能力,也导致Intel许多产品在速度和能源消耗方面落后于竞争对手。
8 s3 I. N# X# q; |- A2 ~& \3 e3 F8 c) m
而分离芯片设计和制造业务,通过利用外部供应商制造其最先进的中央处理器,可以帮助Intel以更低的成本生产更好的芯片。虽然如此,Intel的高管们长期以来却一直抵制这一行动。
% A$ ]- y4 k( T: c* N4 r0 h+ B/ @
i. N4 R$ i/ A: ?2 N! Y* L然,出售Intel的工厂,甚至将它们更多地开放给代工制造,也可能会带来挑战,因为它们是针对Intel自己的设计流程,而不是其他公司遵循的更广泛的行业标准。* U$ G- l7 J' i: u; \' v: i
# y# z; J3 F# Q: y9 u此外,美国对所谓的国家安全方面的担忧,也可能会成为分拆的另一个障碍。Intel最强大的制造竞争对手,台积电和三星在海外都有制造基地,鉴于Intel在供应链中的核心地位,目前尚不清楚监管机构是否会批准将Intel出售芯片制造业务。
/ w& m5 _4 {) K% O1 C( ]; x+ I8 ~0 Z5 q
去年1月,在经过半年多的苦苦寻觅,Intel终于宣布,任命公司CFO罗伯特·斯万(Robert Swan)为公司新任CEO。今年6月,Intel芯片设计天才吉姆·凯乐(Jim Keller)意外离职。
& ` t. c2 g. {6 h( N) i
7 L+ o5 s) e( M! V7 h" p知情人士称,凯乐的离职,是因为在“是否应该将更多制造任务外包”方面与公司存在分歧。# w. q8 q0 \. V) C3 [8 `7 R) V3 N
/ D- Z: [8 f* ^
之前,Intel一直依赖凯乐的技术专长来设计下一代处理器,如3D堆叠技术。
' c- \ @3 [) r9 i. n5 X. }+ m. l$ m5 K
4 f. c+ U* n: w. R
5 e. t4 v. Z9 \( U9 t
|