半导体硅晶圆代价加快上涨关注产业链公司 ! P3 T q# M7 k+ D. R 据外洋媒体报道，继半导体硅晶圆代价一季度匀称代价调涨10%之后，二季度硅晶圆合约价继承上涨，且出现加快态势。业界共识目标将上涨达20%，涨幅将高出之前预期。因8寸及12寸硅晶圆一连吃紧，包罗中芯、三星等企业均已开始脱手大抢货源，中小企业更是不吝加价购买。现在货源供不应讨环境已开始恶化，供货商纷纷体现很头痛怎样分配产能的题目。 & P: h N' U9 g6 M% `3 e 现在举世晶、台胜科等告急硅晶圆厂的产能利用率均已满载，而且台湾及日本等硅晶圆厂均已无新增产能。随着大陆半导体厂及三星等大企业新产能的一连开出，硅晶圆的需求量将进一步增长。三季度硅晶圆供不应讨环境将更为明确，业内预计或仍有20%上涨空间。作为行业先行指标，硅晶圆产销回暖将推动半导体行业的进一步复苏，产业链干系装备、质料等核心**商有望一连受益。
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发表于 2019-6-28 17:23:08