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投资逻辑
- \) S+ `1 E- b 技能领先，国内IC 封测行业第一企业。长电科技是国内IC 封测行龙头企业，无论是规模还是技能在行业中都处于绝对的领先职位。2015年10月，公司连合产业基金、中芯国际通过控股子公司完成对星科金朋100%股权的收购，同时星科金朋已经重新加坡交易业务所退市。由于日月光和矽品归并，公司收购星科金朋后市场占据率有望跻身其三，成为环球封测行业三巨头之一。
% F- t! u& Y- K& ?) F) X 业绩拐点已现，未来红利可期。原长电业务收入处于稳固增长状态，增速维持在20%左右，2016年前三季度，原长电实现净利润3.68亿元，我们以为原长电2016年实现净利润5亿元左右，2017年实现净利润6亿元左右。在韩国设立的SIP 新厂7月份已经开始生产，我们以为韩国SIP 新厂2016年实现业务收入4亿美元左右。星科金朋新加坡厂eWLB 在手订单富足，客户需求不绝增长，公司正在积极扩大产能。团体而言，长电科技业绩拐点已经带来，未来业绩值得期待。 , [* g {2 F: n: c! h& c; W9 k" n3 q
紧抓产业发展时机，打造天下一流的IC 封测龙头。
M% b: [8 i7 E4 L( H 鄙俚需求快速增长，国内IC 封测行业空间巨大。未来环球封测市场在较长时间内会处于稳步增长状态，根据Gartner 数据测算，环球封测市场2016-2019年复合增速有望在5%以上。中国正在成为环球战略性市场，根据CSIA 数据，中国半导体需求占环球的60%，中国半导体市场到2020年有望到达8982.3亿元，年均增速到达20%。我国封测行业不绝处于较快增长状态，思量到半导体市场的快速发展，未来我国的IC 封测的增速会处于较高程度。 7 c( Y9 }) B8 Y1 O J$ v
星科金朋先辈封装技能引领天下。星科金朋拥有行业领先的高端封装技能本事，eWLB(Fan-OutWLP 技能的一种)和SiP 系星科金朋先辈封装技能的两大突出亮点，不但在技能上而且在规模上都处于环球领先职位。公司拥有行业内超前的专利技能，分布于美国、新加坡、韩国、中国和台湾。
& O4 _4 L& G+ f2 n6 K2 a 连合中芯国际，构建天下一流的IC **封测产业平台。重组完成后，中芯国际有望成为公司第一大股东，持有公司14.27%的股权。我们以为长电科技有望与中芯国际举行战略性相助，形成中芯国际与本公司在集成电路**与封装测试范畴全面互补格局，构开国内最大、国际一流的集成电路**产业链。
3 U% v' l% S' i" H* [) h 红利推测与投资发起：预计长电科技2016-2018年业务收入分别为184.49亿元、285.63亿元、337.03亿元，同比增速分别为70.72%、54.82%、17.99%；归属于上市公司股东净利润分别为1.41亿元、8.35亿元、10.92亿元，同比增速分别为170.40%、493.97%、31.15%，EPS 分别为0.10元、0.61元、0.81元。给予公司2017年35倍PE 估值，对应市值292亿元，目的代价为21.5元，发起增持。 | 
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发表于 2019-6-28 16:33:22