半导体装备行业维持高景气国内扶持政策加快落地% m/ d1 ` R: l- y
国际半导体装备质料协会(SEMI)最新公布的数据表现,8月北美半导体装备**商订单出货(B/B)值为1.03,一连9个月位于1以上,表现行业高景气一连。从出货表现看,本年8月环球出货金额为17.1亿美元与上月持平,较客岁同期的15.8亿美元增长8.4%。台湾业内人士表现,BB值以及出货与订单金额一连9个月到达17亿美元水平,表现行业维持高景气,9月旺季将令数据维持强势。8 E- K/ j$ h- Q0 }" w
从国本相况看,半导体装备行业一方面受益于环球财产向中国大陆转移,生产线麋集创建对装备需求茂盛;$ F% R8 R; c9 L8 ~7 j7 Y T( a
另一方面,基于装备市场恒久被国外企业占据,在政策扶持下国产替换空间巨大。据媒体报道,工信部、发改委等订定的集成电路财产细分范畴引导政策将于年内推出,半导体装备行业或成为重点。多重利好下,国内半导体装备厂商发展远景看好。 |