半导体装备行业维持高景气国内扶持政策加快落地
! Q+ U& Q' ^& ^8 |% E7 {; t 国际半导体装备质料协会(SEMI)最新公布的数据表现,8月北美半导体装备**商订单出货(B/B)值为1.03,一连9个月位于1以上,表现行业高景气一连。从出货表现看,本年8月环球出货金额为17.1亿美元与上月持平,较客岁同期的15.8亿美元增长8.4%。台湾业内人士表现,BB值以及出货与订单金额一连9个月到达17亿美元水平,表现行业维持高景气,9月旺季将令数据维持强势。3 u3 g# l8 m y7 M/ Y3 w, R3 |# A
从国本相况看,半导体装备行业一方面受益于环球财产向中国大陆转移,生产线麋集创建对装备需求茂盛;
" r# h- f' Y! u" n7 E/ K另一方面,基于装备市场恒久被国外企业占据,在政策扶持下国产替换空间巨大。据媒体报道,工信部、发改委等订定的集成电路财产细分范畴引导政策将于年内推出,半导体装备行业或成为重点。多重利好下,国内半导体装备厂商发展远景看好。 |