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2016年中国半导体封测年会于15日在南通开幕。议程表现，除先辈封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能**等新范畴的受到广泛关注。 , I# C) p# V5 Y8 N& u3 A$ Q
半导体行业处于整个电子财产链的最上游，也是电子行业中受经济颠簸影响最大的行业。从举世范围看，2015年举世半导体财产受智能手机增速减缓、PC下滑等因素影响，团体营收出现0.2%的下滑。随着去库存渐渐完成，特别是大陆半导体财产发展黄金期，装备和质料的需求大幅增长,加上汽车电子、工业终端等新兴市场动员，根据WSTS预计，2016年举世半导体营收增速为0.3%，2017年为3.08%，在政策和客户的支持下，半导体装备和质料的国产化程度不绝提升，龙头企业受益半导体财产发展大机会，国内的半导体装备和质料财产已取得长足进步，渐渐实现从低端向高端更换。刻蚀机、PVD、先辈封装光刻机等装备，靶材、电镀液等质料，不但满意国内市场的需求，还得到国际一流客户的认可，远销外洋市场.
) R/ G1 p5 c) J' t3 i上周我们安信证券一连发布光刻胶系列陈诉，看好卑鄙加速向国内转移的趋势下，光刻胶入口更换将迎来汗青性的发展机会。 9 d& s3 K1 m6 n- Y; `( M8 P
光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种重要因素构成的对光敏感的混淆液体，是使用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所必要的微细图形从掩模版转移到待**基片上的图形转移介质，通过曝光其溶解度发生厘革的耐蚀刻薄膜质料。作为光刻工艺的关键原质料，光刻胶广泛被应用于PCB、LCD和半导体集成电路的生产**过程中。光刻胶及光刻胶用品因技能含量高导致行业竞争者少，如今重要由日本、西欧、台湾等少数公司把持，仅有少数大陆企业比年来实现技能突破进入卑鄙的**体系中。随着卑鄙PCB、LCD及半导体产能渐渐转移至中国大陆，受益于这种大趋势，中国市场的光刻胶需求将稳步提升，实现入口更换需求急迫。如今，国家为尽快缩小与天下先辈光刻胶技能的差距，跳过中心两代，直接研发0.13-0.10μm工艺用193nm光刻胶和电子束光刻胶。北京科华和苏州瑞红作为国内光刻胶行业的龙头企业，在光刻胶研发范畴已经取得肯定突破。 | 
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发表于 2019-6-26 13:32:50