09年公司实现营收23.70亿元,同比降落0.59%。实现业务利润4083万元,同比降落56.42%。实现净利润2319万元,同比降落75.08%,对应的EPS为0.03元。' ]( R! U/ |) C
集成电路业务红利贡献上升。公司重点发展WL-CSP、QFN、SiP 和国际一线大客户,整年实现收入12.88亿元,同比增长34.58%。通过布局优化,毛利率到达20.20%,同比增长1.39个百分点,毛利占比升至56%。# z! ]8 F# N4 W z' ^
分立器件规复较慢。整年实现收入9.09亿元,同比降落30.53%。由于代价下滑,毛利率仅为19.88%,到达汗青低位,同比降落2.11个百分点。公司压缩了利润低的器件产物,并通过重点发展终端客户、中大功率管、MOSFET等产物以改善红利本领,但毛利占比降至38.9%。4 r- @" Q$ t3 c
公司依托3G、物联网、三网融合的发展机会,使用SiP技能平台,直接到场客户的产物计划,共同客户开辟出RF-SIM卡、CMMB BGA和CA卡、Micro SD Key、Micro SD WiFi卡、MEMS地磁感应器等新产物,产物升级根本完成。现在SiP产能使用率仅为25%,如果将来需求富足,其红利贡献将具有肯定的弹性空间。
8 ^% |. T- }* r9 H6 k- W9 E" q 通过长电香港收购JCI股权,间接持有新加坡APS公司26.01%股权,乐成得到了MIS高端封装技能,可通过自主创新产物HD-QFN,大幅进步集成电路封装密度,低落封装本钱。公司已经在江阴和新加坡分别创建MIS 封装质料工厂,现在江阴厂已开始试运行。) F3 |4 z# o; B- v
10年1季度,公司集成电路和器件等传统业务开工饱满,部门产物代价有所回升。新业务受2月份假期因素影响有所颠簸,将来放量进度取决于运营商推进力度和消耗者担当水平。公司整年营收目标为27亿元,业务本钱目标为20.5亿元,三费筹划控制在4.07亿元以内。7 f; w4 j, _2 p, _' c
我们预期公司2010-2012年贩卖收入分别为27.68亿元、31.44亿元、35.13亿元;净利润分别为1.50亿元、1.89亿元、2.25亿元;对应EPS分别为0.20元、0.25元、0.30元。审慎增持评级。(国泰君安证券)
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