据环球半导体观察报道，国际半导体财产协会（SEMI）最新公布的硅晶圆财产分析陈诉表现，本年第2季环球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下汗青新高记载。本年以来半导体硅晶圆供货连续吃紧，出现久违8年的涨价情况。12寸硅晶圆上半年累计涨幅已达两成，下半年进入传统旺季，代价可望续涨2-3成。更有消息称，环球硅晶圆第二大供应商日本胜高（Sumco）12寸硅晶圆最新签约价120美元，相较于2016年底约75美元大涨60%。
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$ Q) i" s9 H+ L: M' a6 U 国海证券以为，环球半导体硅晶圆缺货潮疯狂伸张，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO 签署 1~2 年短中期合约，且12寸硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于 2016 年底约 75 美元上涨 60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台装备及缺技能的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂大概陷入无效产能的局面。* C3 d# V4 M: X# s
4 m4 Z) D. L' X" S$ f! a, g, _- O 安全证券以为，硅晶圆报价走扬，厂商加快在国内布局。2017年晶圆市场仍早期的供给过剩转为需求倍增，环球半导体硅晶圆财产在颠末2008年前后那波扩产后，导致价?仍 2009 年起的 1.04 美元（每平方英寸），一起崩跌到客岁第 4 季的 0.67 美元才见反弹，根据 Gartner 预估，2016-2019 中国关建的半导体高达 20 座，半导体的关起引?其晶圆厂和装备厂前去设厂，半导体投资大增，带来的新需求惊人，本年第 1 季硅晶圆的报价连续走扬，第 2 季再度上调，半年来累计的涨幅达 25～35％；另一方面，陪伴智能手机、物联网和车用?子快速崛起，对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量已连 3 年发展、?创下汗青新高。如今，环球五大硅晶圆供货商包罗日商信越半导体（市占率 27%）、胜高科技（市占率 26%），中国台湾环球晶圆（市占率 17%）、德国 Silitronic（市占率 13%）、LG（市占率 9%），中国大陆然没有一家上榜。
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; { [& N! T' c6 n( Q% p* q! u 华融证券以为，环球硅晶圆供应告急，大陆芯片厂受影响，看好集成电路板块，起首看好受益于国内大规模新建晶圆厂的半导体装备、质料板块，其次看好封测和制造板块。
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东方证券以为，国内半导体装备标的较少，具有稀缺性，看好半导体国产化趋势为相干公司带来的投资时机，发起关注上海新阳(半导体化学品配套装备)、太极实业(半导体固定资产投资)、鼎龙股份(配套半导体质料）。同时发起关注国内发展较为成熟的封装测试范畴，发起关注华天科技(国内封测领先企业)、长电科技(国内封测领先企业)。9 [: l8 r6 Q, z9 S0 k7 B3 q9 K
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发表于 2019-5-1 20:50:12