2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)) p0 n+ o8 i& ?: y7 p0 J. u2 v
重要信息: [5 J5 P* h3 b* `$ c
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2024 International Conference on Internet of Things, Blockchain and New Materials1 _9 k) h$ A- y) l" m- p3 z, o
会议地址:济南6 L, m% f9 `, |* x9 c
(先投稿,先审核,先提交出版检索)
0 t) b/ M. i7 ~邮箱:icneb_info@126.com 邮件正文备注:李老师推荐
/ j( M0 e+ X9 m1 A& @大会简介# E, y/ T8 A4 I. m0 L! E! T
会议将围绕着物联网、区块链与新材料开展,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,为专注于该研究领域的创新学者、工程师和工业专家提供一个交流新想法、展示研究成果的有利平台
3 ^% i7 A9 c* i$ ]' M4 A. C征稿主题, y \+ i, b8 p8 H) l* |! b
(以下主题包括但不限于)% u8 ?# b3 G! c
物联网大数据
( k: J/ I0 B7 p K( C7 p0 K物联网开放平台
( [7 y i% |. \& J- X$ o1 G8 v物联网可穿戴设备( [$ j8 R( R$ i) o
物联网人工智能5 _6 c( H% _6 G: S* O$ k. ]
基于物联网的智慧城市解决方案1 E5 o1 g6 x' l% z* H0 ?( }
基于物联网的智能家居* V& q! e" g( {, T9 O
基于物联网的智能教育系统
$ U& y c" a4 V, D& M$ R D$ T0 k$ U基于物联网的机器人
7 t, v9 y6 e+ h4 q. v1 R4 y) h7 s物联网中的安全、隐私和信任
- X$ u6 f; I3 F* \; }4 h物联网标准及应用场景
5 v) o5 w9 n7 Y8 z, k基于物联网的企业管理/ F$ I; u" Z9 O5 G: G5 a/ w# N
基于物联网的业务流程管理) U, F( o/ X: k% a; O- ?
基于物联网的自动驾驶3 [) O0 p+ R: R
基于物联网的智能制造/ v+ B9 \/ v9 F( m- T( g
物联网人工智能5 X$ U3 B2 f7 A5 |9 u$ q# f" S
工业物联网应用! J& n# B) G8 u* R
物联网数据挖掘平台
) p6 T+ X9 J4 d' J4 l5 D0 W农业物联网应用
4 z# ~3 p7 L/ F* N5 c/ [' l开放服务平台! e$ R, a; p6 B2 x' b
环境监测
3 \( S3 _2 ^* K) O% s& W( @物联网语义服务" L6 Z/ }: r; z6 c/ L; O: }
物联网教育/ U/ m- j+ B' G$ h b5 B3 X2 a
物联网业务系统
5 Y+ ?8 Q- r! z0 [智能交通
+ D9 E& h" |% X3 ~6 w$ A, }物联网应用支持
9 Y1 {% | b5 u2 v2 U/ t未来物联网的开放主题+ N3 X+ h B. \# T3 f4 y
物联网测试平台和部署, m3 }9 w% h" C4 _( M
区块链安全技术$ f. n. Y- Y3 Y0 b5 g; W
共识算法优化平衡
; `6 R0 X$ u6 h3 ^( g比特币与数字货币 ^; ?. d% R* B0 a
股权登记证券交易5 Q K. n/ W: X) r( c1 j& w4 p
区块链的政务和金融
" j& |9 V8 P2 L2 ~( P y. `区块链类型和基础架构
# s" Q; o- i) ^) C% T智能合约
* m/ g& c% J0 R" s5 V; i$ d) a可扩展性与跨链技术
, n; J4 J) O. r! U0 Q1 f能源区块链的研究及应用方向
2 \9 X) u- `! ^' a; b纳米材料和技术
, n( `; s" H& F- l2 v! a磁性材料2 r: {- p. K6 W
新型建筑材料* r, Y' {2 Z/ j" i" \
超导材料
9 ^* h& z6 J2 S新的半导体材料4 }- ^+ p, L; K; _3 _! q
新一代非晶材料
) \1 w0 d( N0 e( B7 D5 i' i. i纳米粉末材料
$ \2 `9 f) W! g' O0 j3 _石墨烯8 K& j; k5 c- ?
超导材料和原材料
; C3 Z' a. Y+ E5 ?! v# |2 Y# ~生物材料和产品
, J, B- k) v* V. c# Z智能材料
2 r, L3 J w$ ?% _1 F! ?. ^# E论文出版
& X8 F& @4 c/ E所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。3 E7 S" G, r6 Z% J7 ]
*投稿方式:0 y' r0 v9 A2 v" f2 @ b% e) E) w
1. 英文投稿.
' M, ^+ ^3 F7 L6 k& \投稿主题请注明:ICITBNM 2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
: s$ p1 z& {7 O1 D. \' l/ h2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
* P5 a2 T p S5 O' i$ N参会方式
/ ^+ V) ^1 Y: V/ I4 r* H+ j; C1. 投稿参会:一篇录用文章提供一名作者免费参会机会;
" x# Y" q: d# Q4 `2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;. g& x5 y0 T! _# I
3. 口头报告:演讲10-15分钟; |