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2024年电子通讯技术、通信安全与信息处理国际学术会议ECTCSIP

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发表于 2024-5-10 07:38:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
2024年电子通讯技术、通信安全与信息处理国际学术会议(ECTCSIP 2024)1 d$ ~2 e+ M. _4 J& O2 a
2024 International Conference on Electronic Communication Technology, Communication Security and Information Processing(ECTCSIP 2024)
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2024年电子通讯技术、通信安全与信息处理国际学术会议ECTCSIP-1.jpg
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( ?# a8 c0 X4 q& M* ?投稿邮箱:contact_committee@126.com【投稿请备注:ECTCSIP 会议投稿+通讯作者姓名+曾老师推荐,方便安排加急审稿】
( }% L) |. `* S$ _最终截稿时间:请前往官网查看8 ~. j6 X. l) l6 ~
(后续将不在开放投稿通道)1 q$ q( H( Y: e" L
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日内6 \, i  `8 R; Q  B
收录检索:EI Compendex,Scopus等, S) i9 Q- Y# A4 _5 G, K
地点:石家庄
: c0 p' ^' ^' U/ Y6 a大会简介9 \* D8 ~. B% c3 k. P2 \, C
随着电子信息技术的应用范围不断扩大,电子通讯技术在完善通信安全与信息处理,实现高效率高精准目的的同时,也起到了十分关键的技术作用。为适应这个不断变化的世界和中国在新时代的快速发展,2024年电子通讯技术、通信安全与信息处理国际学术会议(ECTCSIP 2024)以"汇聚全球科技创新智慧,推动高质量发展"为主题,聚焦电子技术、电子工程、通讯技术、通信安全与信息处理等前沿研究领域。本次会议旨在拓展国际科技学术交流渠道,搭建学术资源共享平台,促进全球范围内的科技创新,加强中外学术合作,提升电子通讯技术、通信安全与信息处理的发展。它还旨在鼓励不同领域研究前沿的信息交流,连接中国和世界最先进的学术资源,将研究成果转化为产业解决方案,汇集人才、技术和资本,推动发展。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流!- v$ I: L3 b9 H: z" O2 y
征稿主题
/ N  D1 s) D4 B(1)电子通讯技术% D1 X/ ]. j! s
人工智能
& N2 E0 z1 g4 Q: m% S$ k  }8 d生物信息学
' u8 G% B% e! t9 V5 m软件工程* D+ n, {! B  Y8 B# L7 V0 x
VLSI设计与制造
% T  Y/ k* ]6 u4 R光子技术
8 r: j$ ]* i8 ~& J! ?8 HQoS设置和架构2 S! [0 Z* L% Y8 i* G" t
电信服务与应用& T( S* [$ S5 k5 ^
无线网络
/ x( r0 M- I  J) ^光通信多媒体通信% z! ]& I1 V% D0 `; a% N
网络性能
, S( v1 T. N( O! `环境智能+ D2 o7 D1 ?5 \
人工智能9 `5 `$ Z2 N* {  r% t( [* ]
自动推理
3 Z) K: u6 d' L; e( z大脑建模与仿真
8 m0 ^" [6 Z1 t8 j4 R; B! h常识推理3 ?8 n' e# Z# h- z
Analog (模拟) 电子技术
- A' Y9 [- }1 `5 eDigital (数字) 电子技术, @" i% w1 d8 ?2 v
电力电子技术
4 F, O2 ~1 G/ l. b9 v" c可变流技术' Y6 V. J7 A: Z
电子器件设备( i! T1 ?* n  q. O5 a1 U
电子信号
- f% L( r* K; E5 M: K/ t电力电子与电力传输4 ], ?6 X* c" l" C
巨型区域微电子学
( @% [7 {# p$ f* N$ @  J6 D数字电子学电子信息工程$ j. N: O& Q/ D; ~, V
自适应信号处理$ ^' X; ~6 ^$ s4 U! |/ T9 `
高级电磁学/ z  V, x, f2 t! s% Y8 y1 o
MEMS元件技术
, S8 _. B, p( ^. f1 g/ w电子系统级设计
" E& Q9 S/ p& G3 x$ F9 L. f电子学和纳米电子学$ C/ u+ g2 e8 K" i# j, [
外延和发光二极管
" @6 Q8 P) L0 O9 F4 _7 t光纤和光纤设备  @3 L+ E/ h" B$ C$ G( G
三维半导体器件技术1 ~9 f! A! Q) Z; C# m6 t
电路分析与设计5 ]! |" R; |6 ~* W. g9 c
微电子科学与工程5 ], [1 N/ O! J' H
高级电磁学
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( m* p5 x- X# a) z& B- c集成电路设计和集成系统
' P; ]2 s- h& j  f微波光子器件物理学5 g. I7 ]* j! i
集成光学
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, V8 B/ c; K5 G. u& o+ s* X, x数字信号处理
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计算机网络与通信
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3 p6 r9 h3 Q: M$ G- C  ]5 o3 }卫星通信
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图像处理
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数字媒体信息处理8 ?* _: u. P$ \, g2 N6 i% r
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. {$ w' U' \; G+ K: M物联网信息安全- Y; x2 z- t" ~. v
社交网络
4 Y6 N. T  T& p! N物联网信息分析处理5 Z9 z$ @& J+ Y9 m) M  `5 n
论文出版
3 a$ r! g' J+ E/ M8 ~本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将递交国外知名出版社出版,出版后提交 EI Compendex, Scopus等数据库检索。
# n+ ?% i7 t  }; ~  U7 }要求
, _6 o1 ]; ]; j4 Z& v3 h2 {' ]◆论文需按照会议官网的模板排版,会议稿件排版后不得少于4页。
# d0 C6 d4 [1 E+ _# O7 {' J* U% J# i5 k◆文章需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表。
0 ?$ z+ J' R9 G4 z◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请咨询会议负责人。
+ k6 }, _2 h( d9 C" g% W% k% C6 F# A◆投稿后请安排一位代表/作者主动添加大会老师,方便及时沟通和跟进论文状态。
8 j3 z( O- O+ r/ V◆文章发表流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索。9 D" r# b  K% F& H9 M" }
◆发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
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