工信部酝酿“招贤”计划 破解集成电路产业瓶颈
“我们在精确的蹊径上，向着精确的方向取得了实着实在的发展。”长江存储总司理杨士宁在本周举行的“2016年中国集成电路财产发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会”上发出云云感慨，并得到中芯国际、华虹宏力等集成电路龙头企业与会代表的认同。与此同时，在上游的集成电路装备及质料范畴，中微半导体、北方微电子（七星电子子公司）、盛美半导体、北京科华等企业代表也表现，已实现了“从无到有”的高出。他们以为，随着市场重心向中国转移，国内集成电路制造业随之而起的大规模扩张也是上游装备质料财产千载一时的发展机遇。
但不容忽视的是，在发展机遇面前，创新本事和人才储备已成为国内集成电路财产亟待办理的标题。从紧跟天下领先程度，到走向自主创新，财产升级扩张所必要的人才支持、人才造就和人才聚集，已被龙头企业和工信部等政府部分提上了日程。
制造环节追赶先辈
“大基金如今重点支持中芯国际、长江存储、华虹宏力。”在福建厦门举行的本届年会上，国家集成电路财产投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总司理丁文武夸大。集成电路制造是国家发展和支持的重点范畴，而鉴于信息和财产安全，发展存储器财产已成为“重中之重”。
“我们在精确的蹊径上，向着精确的方向取得了实着实在的发展。”长江存储总司理杨士宁云云概括该公司在3D-NAND范畴的业务希望。在杨士宁看来，中国如今具有发展存储器财产的机遇：现在55%的存储器市场在中国，会合的市场下，必要一个突破现有平衡的供应商。而长期的国家政策和资金支持，使得财产有了肯定的积累，有了聚集举世半导体范畴人才的大概。
“但一个空前的挑衅是，在主流集成电路范畴已经没有‘容易干的活’。”杨士宁也清晰中国发展存储器的难度。这个财产的发展速率之快，使技能上落伍五年就即是“已被判死罪”。鉴于此，长江存储选择了3D-NAND作为突破口。毕竟上，3D-NAND已成为存储器发展“众望所归”的方向。
杨士宁先容称，长江存储重要股东武汉新芯的3D-NAND架构已完全买通，现在已希望到可靠性测试环节。此前，据中国科学院微电子研究所所长叶甜春先容，武汉新芯与该所团结完成了39层3D-NAND工艺流程搭建和原型布局开辟，各项布局参数到达要求，开始产物试制。
在本届年会上，中芯国际首席运营官赵水师笑言，固然已成为财产风向标，中芯国际对集成电路财产的态度依然是：“纵你虐我千百遍，我仍待你如初恋。”赵水师表现，中芯国际的目的是国内顶尖和天下前三。据透露，中芯国际在技能上已进入14nm级的研发阶段、10nm级的储备阶段，近期在产能扩张上也有望再度发力。
不外，中芯国际等龙头企业追赶举世先辈程度的脚步大概还必要提速。“在台积电即将量产10nm级产物的情况下，不管是28nm级还是14nm级，都已略显落伍。更好地学习先辈，在别人走过的蹊径上不走冤枉路，才气加速进步和追赶。”一位上游装备供应商代表据记者表现。
装备质料范畴从无到有
“集成电路财产的竞争到末了就是装备和质料的竞争。”一位业内资深人士向记者夸大。在本届年会上，上游装备质料范畴也有“喜报”：国内企业已实现“从无到有”，一批高端集成电路装备乐成进入大规模生产线。先看一组数据，据中国电子专用装备工业协会对国内34家集成电路装备制造商的最新统计，2015年度，国产集成电路装备的团体贩卖收入为47.17亿元，同比增长16.4%；实现利润10.53亿元，同比增长24.2%；出口交货值6.62亿元，同比增长50.1%，均创汗青新高。该协会副秘书长金存忠推测：2016年，我国重要集成电路装备制造商的团体贩卖收入将增长约25%。
此中，作为国内领先的刻蚀机制造商，早在2015年2月，中微半导体就以其等离子体刻蚀机的问世，迫使美国放开了该产物的对华出口限定。而现在，中微半导体的等离子刻蚀装备已可涵盖大部分LOGIC器件的介质刻蚀，在CCP介质刻蚀装备、TSV/MEMS刻蚀装备、MOCVD装备等方面均已排进举世前三。该公司的新产物ICP刻蚀装备已进入生产线认证，VOC装备已完成客户验证并实现重复订货。
盛美半导体董事长王晖表现，国内集成电路装备财产已走过“原始部落期间”，进入“春秋战国期间”，各龙头企业开始以本身的焦点产物快速打开国际市场，同时并购国外具有焦点技能的小公司，并加速证券化进程以借力于资源市场。王晖推测，到2021年，国内集成电路装备财产将进入“三国鼎立期间”。届时，上市公司将成为竞争主体，并以市场为杠杆整合那些未上市企业，进而会合成少数几家有气力的、具备国际先辈程度的公司。资料表现，盛美半导体的湿法工艺技能已达天下先辈程度。而在这方面，北方微电子大概走得更快，该公司已通过“投身”七星电子实现了证券化。
另一方面，在关键质料范畴，北京科华的光刻胶已经应用于6英寸和8英寸生产线，并表现力图在2016年完成12英寸生产线的试用突破。
“他们实现了国产装备从无到有的突破。”作为偕行，泛林团体（LAM）副总裁兼中国区总司理刘二壮如许评价上述集成电路装备公司。不外，刘二壮进一步指出：中国的装备商与LAM、ASML等国际装备巨头相比，另有相当的隔断，尚未能进入光刻机等更高端的焦点技能范畴；别的，基于国内厂商采取了与本土用户互助举行装备研发、验证的模式，而国内用户在技能上还团体落伍于国际程度，由此导致国内装备无法做到天下顶尖程度。刘二壮夸大，中国集成电路装备质料业的成败，在于是否可以大概捉住这次举世财产转移和国内财产扩张的机遇。而在此过程中，肯定要和举世开始进的用户睁开互助开辟，但现在来看，还没有如许的机遇。不外，基于中国的市场规模，LAM、ASML均曾表现，不扫除与中国的装备商睁开各种情势互助的大概。
聚焦“创新”和“人才”
形势一片大好之际，也有诸多业内人士“天赋下之忧而忧”，在本届年会上，中国集成电路财产所面对的创新本事与人才储备标题成为告急话题。
在叶甜春看来，中国的集成电路企业现在尚缺乏创新，“一是没故意识到已到了必要创新的时间；二是‘跟随’太久，已经不善于创新了。”他以为，国内企业已从紧跟天下领先程度，到了走向自主创新的时间，“跟随”战略已不能驱动财产发展，得到“探路和创新”本事，已成为国内企业做大做强的决定性因素。
据相识，不但在企业层面，各级政府也将集成电路财产的人才标题提上了告急日程。在本届年会上，工信部电子司集成电路到处长任爱光致开幕辞时透露，工信部将着力加强集成电路财产的人才造就，并正探究是否采取比利时的大学校际微电子研究中央（IMEC）模式，聚集举世半导体人才，打造中国的高端人才造就平台。现在，IMEC作为比利时的微电子财产平台，搜集了举世集成电路人才和企业客户，投入产出比高出1:9。任爱光表现，工信部也在团结企业，针对高端人才引进和底子工程技能职员培训举行摆设。
底子人才的造就同样成为业界器重的标题。ASML中国地域总司理金泳璇以为，中国集成电路财产最大的挑衅是中高端人才的标题，“现在来看人才好像还算富足，但有那么多生产线要建，中国可以大概及时造就充足的底子工程师来支持这个财产吗？毕竟上，我们（ASML中国）也在征采精良人才，但很困难。”对此，有中芯国际相干人士表现，随着产能扩张，人才雇用和培训已成为中芯国际的“大事”，“毕竟，一年要上几条产线，从高端管理职员到底子工程师，需求都很大。”
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