半导体设备国产化加速 行业龙头迎发展拐点
半导体装备与质料多年来不停被视为中国集成电路产业自主发展的一大瓶颈和短板。国产半导体装备厂商比年来不绝加大自主研发力度，半导体装备国产化比重渐渐提拔，一些行业龙头企业也正迎来发展拐点。业内人士体现，投资者可关注干系板块。记者克日从中微半导体装备（上海）有限公司采访获悉，作为国产半导体装备龙头企业之一，随着国表里客户采购需求的不绝增长，公司预计本年贩卖额将大幅增长，并将告别多年的亏损初次实现红利。
“中微颠末多年发展已到达一个拐点，本年贩卖额将增长80％至11.8亿元人民币，同时到达1亿元的红利，以后几年还会保持高速发展。”中微董事长尹志尧称。
作为国产等离子体刻蚀机和MOCVD（金属有机化学气相沉积）装备的重要供应商，现在中微的干系装备已在亚洲和欧洲的约40个芯片生产线上得到大规模应用。在环球前8家芯片生产公司中，中微的装备已在5家量产，同时正在进入别的2家。
除中微外，另一家国内半导体装备五强企业北京北方华创微电子装备有限公司业绩同样出现向好趋势。财报体现，北方华创2016年营收16.22亿元，同比增长32.95％；净利润9290万元，同比增长46.51％。别的，公司本年一季报预盈，相较于客岁同期扭亏。
中国是当前环球最大的集成电路斲丧国，随着国内新一轮集成电路投资扩产高潮的鼓起，半导体装备需求也水涨船高。据国际半导体装备质料协会（SEMI）统计，2016年环球半导体装备市场营收达396.9亿美元；此中，中国大陆市场营收为53.2亿美元，初次成为环球第三泰半导体装备付出地域。2017年中国大陆晶圆厂的装备投资金额预估将会有近5成增长，中国大陆将来也有望提升为环球第二泰半导体装备付出市场。
在专业研究机构看来，在新一轮集成电路制造业向中国大陆转移过程中，将来几年将是中国半导体装备产业的发展时机期。从2016年到2020年，大陆半导体装备市场预计将有160亿美元的市场空间。现在半导体装备产业重要会合在美国、日本等少数国家，国内半导体厂家仍有很大的上升空间。光刻机等核心装备的投资是晶圆厂投资的告急构成，在这方面国产装备具有显着代价上风。
固然国产半导体装备产业面对黄金发展时机期，但不容忽视的是，环球半导体装备市场颠末多年洗牌后，已经形成国际巨头把持格局，国产装备厂商面对着资源、技能、人才等诸多方面的不对称竞争。
“集成电路的芯片制造须要上千个工艺步调，每个步调都须要特定装备的加工。”尹志尧体现，现在的题目不是筹划不出来芯片，而是假如没有纳米加工本事的装备和技能，芯片将无法制造出来。集成电路行业须要产业链的协同发展，芯片制造公司要思量推进装备和质料的本土化。当前我国半导体高端装备产业的发展，也须要在资金、人才、政策上举行更多创新和扶持。
SEMI环球副总裁、中国区总裁居龙指出，中国半导体装备是从落伍追赶到同步发展，作为后进入者，必须要形成自己的创新特色，创建竞争上风。
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