半导体产能投放驱动 装备及材料业迎黄金发展期
“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创总裁赵晋荣体现。据统计，至2020年，环球操持新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资时机。移动互联网催发了芯片市场的一连增长，新建晶圆厂的高潮正在给半导体装备制造商，尤其是国内制造商带来新时机。资料表现，新建一条年产5万片的开始进12英寸晶圆生产线需投资450亿元，此中装备投资占75%以上。据统计，到2020年，环球将新建62座晶圆厂，此中26座落户中国，占比高达42%，这给国内半导体装备制造商带来了时机。
“到2020年，仅芯片前端装备的市场规模就将到达300亿美元至400亿美元。”中微半导体董事长兼首席实验官尹志尧预计，中微半导体从事的刻蚀和化学薄膜装备将有精良的市场远景。“我们统计，2016年到2020年，国内共有998亿美元总投资，半导体装备投资为748亿美元。此中，等离子体刻蚀装备投资约莫为134.7亿美元，中微的刻蚀机可以分得相当大的份额。”
另据赵晋荣先容，北方华创的半导体装备包罗14纳米逻辑工艺装备办理方案、8/12英寸先辈封装工艺装备办理方案、6/8英寸微机电体系（MEMS）/化合物半导体工艺装备办理方案等。此中，北方华创自主研发的14纳米Hardmask PVD（硬掩模物理气相沉积）装备已乐成进入国际主流集成电路生产线验证，这是北方华创继14纳米刻蚀机、单片退火装备之后，又一类14纳米IC装备进入工艺验证阶段。别的，北方华创已成为国内最大的光伏、LED装备生产商，一连得到大额订单。
要夸大的一点是，半导体装备是一个高度会集的产业，只有最好的公司才有红利的时机。“在装备产业只有进入行业前三、乃至是前二才华算乐成，北方华创能做的只有一连研发、进步风致、进步服务。”赵晋荣体现。
“市场时机+当局支持，新建厂和成熟制程厂的新需求，都给国产装备进入市场提供了惆怅的良机。”有业内人士品评。
与此对应，我国半导体质料市场空间巨大。“我们公司致力于研发高端封装用锡球，国内半导体产业的快速发展，使我们对质料市场充满信心。”来自上海新华锦焊接质料科技有限公司的参会职员告诉记者。
随着半导体技能的发展，质料工艺的告急性更加凸显。特别是移动互联网装置须要越来越多的芯片，同时，大数据驱动存储市场增长，表现市场也在不停扩大，VR/AR和智能汽车等新市场更不停扩容。这些终端市场的需求促使10至7纳米的先辈制程、3D、OLED等新技能不停发展，质料正是这些新技能实现的关键。
A股公司中，上海新阳为国内晶圆级化学品龙头，电镀液等产物率先冲破国外把持，公司还参股300毫米大硅片项目、布局光刻胶。江丰电子的金属溅射靶材快速增长，在16纳米技能节点已实现批量供货。
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