“中国芯”概念大热 上市公司扎堆揭秘最新研发进展
工信部亮相“加速推动集成电路焦点技能突破”，芯片巨头ARM拟分拆中国业务独立IPO，集成电路“国家队”正在推进二期募资……一系列政策、财产动向，正令集成电路这一冷静无闻多年的板块，快速走向台前，走进大众视野。在分析人士看来，我国芯片财产发展拥有制度上风、体制上风和市场上风，有望像高铁、移动付出等技能发展模式一样，实现超过式发展。
财产远景广阔，成绩万众等待。站在“中国芯”发展海潮之巅，一批A股公司纷纷发力、加码芯片制造，仅在5月2日这一天，就有十数家公司透露最新研发盼望，向市场通报好消息。
已有小成
有投资者问长川科技，股价创新高与涉足芯片行业有关吗？长川科技回复了8个字：知己知彼，将心比芯。
阿石创在回复投资者关于“是否生产用在芯片上的靶材”的提问时透露，公司是国内PVD镀膜质料行业产物品种较为齐备、应用范畴较为广泛、工艺技能较为全面的综合型PVD镀膜质料生产商。根据客户差异的薄膜功能要求，公司提供多样化的产物供给。
此中部门产物重要运用在玻璃基片上，实现隔绝层、防眩层、增透层、增硬层等功能；运用在面板薄膜电路上的产物，重要实现导线层和隔绝层等功能；产物运用在半导体像素电极和彩色滤光片公共电极等重要是为实现透明导电氧化物层等功能。差异的PVD镀膜质料的产物应用属于客户的制程范畴。
软控股份对芯片的自主知识产权举行了分析：公司从RFID芯片选型，到电子标签布局、质料等计划，再到美满的电子标签测试及查验方法，已经渐渐拥有了一整套完备的轮胎RFID技能，并在环球范围内率先将RFID技能应用到轮胎内部。现在，公司已拥有干系专利30余项、PCT国际专利4项，全部干系技能和产物具有完全自主知识产权。
必创科技表现，现在公司的MEMS压力传感器芯片及模组产物重要应用于汽车电子及消耗类电子产物，应用方向和市场需求包罗进气歧管绝对压力、油压、刹车压力、胎压监测等。
中海达透露，公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及干系技能的主体，现在公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等装备上实现了高出30%的入口更换，将来将进一步拓展延伸其应用范围及利用量。
将来，公司将聚焦北斗卫星导航财产，以提供“北斗+精准位置应用管理方案”为焦点，以北斗高精度导航芯片等自主焦点技能为支持，重点发展测绘地理信息、无人智能载体、科技旅游、军品四大业务范畴，并不绝延伸到人工智能、智能施工、劫难监测等范畴。
富瀚微称，通过多年的自主创新和技能研发，公司积聚了视频监控多媒体芯片焦点技能，产物在分辨率、色彩还原度、图像降噪、功耗等方面具有较强的技能上风。随着公司芯片应用范畴不绝拓展，市场正渐渐从专业安防渐渐扩大至泛安防、民用消耗类市场，市场空间更加广阔。
华天科技表现，公司为专业的集成电路封装测试企业，集成电路封装技能处国内领先、国际先历水平。将来公司将会继续大力大举发展高端封装技能和产物，不绝提升焦点业务的技能含量与市场附加值，积极进步市场份额和红利本事。公司2017年度研发投入35333.76万元，占业务收入的5.04%。
云内动力透露，铭特科技读卡器的芯片完全由本身开发且具有多项知识产权。
千山药机表现，公司的高血压个体化用药基因检测芯片用于检测与高血压治疗药物的反应性密切干系的基因突变，进而根据检测结果引导临床大夫为患者开具“精准”的药物处方。
深科技表现，公司专注于DRAM内存芯片的封装测试，包罗测试方案和测试程式的计划开发，同时可以为客户提供专用的产物封装布局计划服务和一站式封测制造服务，在DRAM内存芯片封装测试范畴具有焦点技能，现在公司业务不涉及芯片前端的晶圆制造。
菲利华透露，公司的石英产物应用于半导体范畴中作为晶圆处置惩罚、蚀刻装备中的载体质料，而晶圆是制造半导体芯片的根本质料，以是公司只是半导体整条财产链中的一环。光掩膜基板将来会有很大的发展空间。现在，公司生产的光掩膜基板可以做到八代的规格。
中颖电子表现，公司芯片的竞争对手有诸多国际厂家，技能上处于相互竞争的局面。公司芯片都是自行研发的，具有自主知识产权和焦点技能。现在子公司芯颖科技拥有AMOLED表现驱动芯片，在第一季向客户送样验证一款FHD AMOLED表现驱动芯片，现在已经通过功能验证，正在举行可靠性验证。
和而泰称，旗下铖昌科技的重要客户分军、民两条线，军品线重要服务于国家航天、航空、武器装备范畴的焦点国家级单位。
力挺国货
森霸传感透露，公司传感器产物利用的芯片在国内现在的生产技能已比力成熟，采购根本上都来自国内生产厂家，而且公司和干系供应商保持了较好的相助关系。公司的传感器产物焦点技能在敏感质料、光学等方面，均为公司自主技能，我们以为具备较强的焦点竞争力，从公司市园职位和业绩也能表现。
汉邦高科表现，公司产物的芯片采购于国产物牌。公司以实际举措支持国家干系财产创建。
康力电梯透露，公司电控体系芯片国产、入口均有利用，入口类芯片属于根本芯片，公司已加紧对部门供应商的稽核、评估，如有须要会采取入口芯片更换方案，确保公司的正常运营。
中信国安称，公司控股子公司国安广视与华为的相助重要由华为海思提供芯片方案，并举行服务支持，国安广视重要产物G1和G2机顶盒均利用华为海思方案芯片。
安控科技表现，公司基于中科龙芯的国产CPU芯片开发出的RTU产物已进入现场测试环节，是首款基于龙芯处置惩罚器的RTU产物。产物的推出，将大力大举提升公司工控产物的国产化、自主化水平。
孕育机会
光弘科技表现，公司思量机会合适时整合芯片财产链。
许继电气透露，公司加入了IGBT模块国产化的干系研究。
华阳团体表现，公司LED照明板块有做LED芯片封装；公司汽车电子板块跟阿里相助的AliOS项目正在举行之中。
高鸿股份提示，高鸿连合电信科研院创新中央的车联网试验室发布有车联网芯片。
智云股份透露，半导体装备现在需求量大，公司财产链将向半导体装备方向延伸，会综合思量自主研发和外延收购相连合的方式切入半导体装备财产链。重要是后段装备（封测类为主），在技能上与公司现有或储备的触控表现模组后段装备技能干系性较高。
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