首届中国半导体大硅片发展论坛将于10月在苏州召开
2017年，中国集成电路入口金额2600亿美元，远超石油入口额。比年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并创建国家集成电路产业基金，体现了政策的高度器重。大硅片是集成电路的核心质料。亚化咨询估算，2018年举世晶圆制造质料市场规模将近300亿美元。2018年上半年硅片市场高出50亿美元，预计2018年举世硅片市场将到达110亿美元。市场空间巨大。
现在主流的硅片为300mm(12英寸)和200mm(8英寸)。硅片供应商紧张有日本Shin-Etsu、SUMCO、举世晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等，前五大厂商合计市场占据率高出90%。亚化咨询数据体现，2017年Shin-Etsu、SUMCO、举世晶圆、Siltronic AG、SK Siltron五家生产商半导体硅片贩卖收入和为87.1亿美元。Shin-Etsu 仍为举世最大的半导体硅片供应商，2017年约占总份额的30%；SUMCO紧随厥后，约占27%。
中国12 英寸硅片险些全部依靠入口，8 英寸硅片也只有少数厂商可以供应。现在在积极规划大硅片生产的紧张有Ferrotec(中国)、合晶科技，以及金瑞泓、超硅、奕斯伟、上海新昇等。正在规划中的12 英寸硅片的总计划产能高出120 万片/月。
电子级多晶硅是硅片生产所须要的关键质料。举世电子级多晶硅紧张企业有瓦克(Wacker), OCI, REC, Hemlock, 德山(Tokuyama)等。当前，中国电子级多晶硅紧张依靠入口。江苏鑫华与黄河水电等少数企业开始生产。实现电子级多晶硅国产化，是中国将来发展的肯定趋势。
在亚化咨询与行业协会和国际龙头企业的团结构造下，首届中国半导体大硅片发展论坛将于2018年10月25-26日在苏州召开。产业链相干的中国和国际领军机构和企业，如中国集成电路行业协会，日本德山、SUMCO、Ferrotec、麦斯克、协鑫、中环、有研、黄河水电等企业将作大会陈诉或到场集会会议。
集会会议将重点探究中国集成电路产业政策与大硅片市场远景；集成电路发展对大硅片的需求；大硅片项目规划与创建盼望；大硅片供需与代价趋势；大硅片制造技能与关键质料；电子级多晶硅的国产化与工艺技能创新；电子级多晶硅项目规划；电子级多晶硅与大硅片一体化等。集会会议还将安排苏州集成电路产业园区的观光观察。
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！
页:
[1]