长川科技(300604)
2017年Q1-3业绩预增70~90%，Q3单季预增14~15倍公司发布前三季度业绩预报：预计2017年Q1-3实现归母净利润0.24~0.27亿元/ 70~90%，此中预计Q3单季实现归母净利润812.85~867.04万元/ 1400%~1500%。业绩预报符合我们的预期，2017Q3业绩预计大增的缘故起因包罗：1）公司客岁同期归母净利润基数较低；2）公司**增速较快，预期**收入增长带来业绩提升；3）公司对费用举行有效控制，费用增长率低于收入增长率。
测试装备需求将一连增长，举世市场空间约200亿元
据SEMI数据，受益于智能手机、物联网、云盘算、大数据等应用的强劲增长，2017年举世集成电路市场规模或增至3465亿美元，此中，中国是最大市场，2017年规模或超5000亿元人民币，2014-2016年复合增速约20%。测试装备为测试机、分选机和探针台等，贯穿三大生产过程，包罗芯片验证、晶圆检测、封装完成后的制品测试。SEMI预计2017年测试装备的举世市场年需求约200亿元，2017-2019年行业复合增速约30%。
集成电路举世产能向中国转移，公司具备份额一连提升的较大潜力
举世集成电路产能向中国转移的进程正在加速，据SEMI统计2017~2020年间举世预计投产的半导体晶圆厂为62座，此中26座设于中国，占比42%。同时，我国芯片产业链搭建成形，涌现出一批力气较强的代表性本土企业。公司现在已进入国内精良企业的**链，依赖自身的团体力气，将接纳“内资-合资-外资，东南亚市场-西欧市场”的市场扩张战略，预计市场份额有望一连快速上升。
集成电路国产化是国家级大战略，国家基金运筹帷幄推动行业整合
SEMI数据体现2016年我国集成电路约70%依赖入口,国产化需求剧烈。由于团体起步较晚，集成电路专用装备市场也以美国、日本等国品牌为主。2015年国家集成电路产业基金投资长川科技，为公司**亘古未有的发展契机。
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